发布时间:2011-03-26 阅读量:1786 来源: 发布人:
3.1 信号采集单元
信号采集包括温度采集和湿度采集。DS18B20温度传感器采集温室内的环境温度,并直接转化为数字信号送入单片机进行处理,DS18B20传感器挂在单 片机的P0.7口线上;HS1101湿度传感器采集温室内的环境湿度,利用其等效电容的变化与湿度的关系,组成多谐振荡器,单片机检测振荡频率计算出湿 度,HS1101传感器组成振荡电路,其输出连接在单片机的P2.X口上,温、湿度检测接口电路如图2所示。
3.2 核心控制单元
本系统采用STC89C54RD+单片机作为下位机内核,它是一种低电压、高性能的CMOS 8位单片机,片内含有16 KB可反复擦写的Flash只读程序存储器和1 280 B的随机存取数据存储器、32个I/O口线、3个16位定时/计数器、一个6向量两级中断结构、一个全双工串行通信口,片内振荡器及时钟电路,指令代码完 全兼容传统的MCS-51系列单片机,具有ISP在系统编程功能,利于在线调试和产品开发。温室内的温度通过DS18B20采集送入单片机的P0.7口; 湿度转换为频率送入单片机的P2.X口,采集的环境参数交替在显示器上显示。同时,采集的环境参数通过P3.0和P3.1引脚至接口芯片MAX1483输 送至上位机进行处理,并等待上位机发送的控制命令,控制相应的执行机构。本系统的下位机与上位机之间的串口通信采用符合RS-485电气标准的 MAX485芯片,其抗干扰能力强,共模抑制比高,当以100 kb/s的速率传输时,可传送的距离为1.2 km,能实现多点对多点的通信,很好地解决了温室分布零散和集中管理的矛盾,非常适合温室规模扩大时测控系统的扩展,其硬件电路如图3所示。
3.3 环境控制执行单元
系统自动检测温室内的温度和湿度,控制执行单元驱动通风机、加热器、喷淋水泵、遮阳幕帘等设备,是智能控制系 统的执行者。控制系统启动后检测温室内的温度,当温度低于设定值时,启动加热循环水升温。本系统在植物底部和温室上方安装热水管道进行加温,管道内水温控 制在60~80℃,底部加温对植物的健康成长十分有益;上方管道加温使温室加热均匀,有利于植物生长。当温室的温度高于设定值时,开启通风机降温;若湿度 低于某设定值时,启动喷雾水泵增湿,反之,启动通风机去湿。
系统硬件电路如图3所示,单片机的P1口输出控制信号,实现对温室内各环境参数的调节,为避免电机产生的电磁干扰,采用光电耦合器隔离单片机I/O口与驱动电路。
4 温室控制系统软件设计
本系统软件采用模块化设计,C语言编写。考虑到温室多参数控制的复杂性,本系统采用优先调节原则,即在温室环境温度、湿度等要素中选择1个作为主要的控制 要素,然后再对其他要素进行控制,这样做的目的是减小系统控制复杂度。控制过程中考虑到检测和控制需要经过一段时间的延时,如温室喷雾后的一段时间内,空 气水雾影响空气湿度正常检测的问题等[5]。
软件设计中的程序模块主要包括主程序、温度采集子程序以及显示子程序等。系统主程序流程如图4所示,系统正常运行前首先进行初始化,设定温室内植物生长所 需的温度和湿度参数。然后检测温室内的主要参数——温度,调用温度采集子程序,与设定值比较判断并进行相应的处理,若温度合适,再检测其湿度参数。
温度采集子程序流程图如图5所示[6],温度采集使用的是一线式数字温度传感器DS18B20,其工作过程严格遵循单总线协议。主机首先发一个复位脉冲, 使所有挂在总线上的DS18B20芯片复位,接着发送ROM操作命令启动数据转换并延时等待。工作中系统对DS18B20的操作以ROM命令和存储器命令 形式出现,其中ROM操作命令均为8位长,命令代码分别为:读ROM(33H)、匹配ROM(55H)、跳过ROM(CCH)、搜索ROM(F0H)和告 警搜索(ECH)命令。存储器操作命令为:写暂存存储器(4EH)、读暂存存储器(BEH)、复制暂存存储器(48H)、温度变换(44H)、重新调出 EERAM(B8H)和读电源供电方式(B4H)命令等。单片机采集温度时,需要先发1个保持480 μs~960 μs的低电平复位脉冲,然后释放总线,等待DS18B20的应答信号。DS18B20在接收到复位脉冲后等待15~60 μs发出应答脉冲,应答脉冲保持60~240 μs。单片机从发送完复位脉冲到再次控制总线至少需要等待480 μs才能进行读写操作。
利用DS18B20温度传感器检测温度,实现单总线挂接多个传感器对多点或多室温度进行检测,但实际应用中单总线上传感器多于8个时,系统程序运行不正常,而线缆过长也造成测温数据错误,在现场布线中使用屏蔽电缆减少环境干扰。
植物温室智能控制系统采用先进的传感器技术和单片机技术,对环境的温度和湿度等参数进行检测及控制,集监、控、管于一体的温室智能化监控系统,实现了对植 物生长环境的智能化控制,改变了传统温室依靠人工操作的缺点,且基于单片机的控制系统实现了智能化、节能化、网络化,是现代温室智能控制的发展方向。
参考文献
[1] 张瑞华.温室环境自动监控[J].计算机与农业,2005(2):8-10.
[2] 马云峰.单片机与数字温度传感器DS18B20的接口设计[J].计算机测量与控制,2002,10(4):278-280.
[3] 李俊,张晓东.基于单片机的温湿度检测与控制系统研究[J].单片机开发与应用,2008,24(2):116-118.
[4] 朱亚东,师帅兵,胡磊.谷物湿度测量系统的设计[J].农业化研究,2009(4):87-89.
[5] 刘美琪,马斌强,李宝杰,等.多信息融合的智能温室控制系统研究[J].河南农业大学学报,2009,43(2):182-185.
[6] 周超,初从颖,侯朋飞.基于DS18B20的大棚温控系统设计[J].中国高新技术企业,2009(10):11-12.
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