发布时间:2011-03-18 阅读量:855 来源: 我爱方案网 作者:
迄今为止,电阻式触摸屏的传统优点一直在于支持触笔。很多亚洲语言为了追求可靠的文字输入,要求字符识别能力必须增强,因而,电阻式技术虽然有耐用性和显示质量方面的缺陷,仍然一直被采用。赛普拉斯的信息TrueTouch控制器提供了一种真正的“电阻式触笔替代”(RSR)解决方案,足以满足电阻式触笔的尺寸和性能要求,同时为电容式触摸屏提供额外的优势。这一功能有助于将亚洲地区更低成本的特色手机以及智能手机从电阻式触摸屏转而采用电容式触摸屏。这两个新的产品系列拥有赛普拉斯TrueTouch技术的所有传统优势,包括很高的信噪比(高于80:1RMS)、低功耗(低于1.3mA的低功耗状态电流)、业界最佳的防水性能和湿手指跟踪能力等等。除此之外,这两个系列的产品还可提供高精度触笔跟踪能力,精度优于0.7毫米,更新频率可达120Hz,可用于手写识别。
mTouch触摸技术
美国微芯科技公司推出的mTouch投射电容式触摸屏传感技术可以配合公司 8位、16位和32位PIC MCU产品使用。PIC16F707 8位单片机(MCU)具备两个16通道电容式传感模块(CSM),可以同时运行以提高采样率,与mTouch投射电容式技术和开发工具包一起使用,有助于设计人员用一个MCU即可在其应用中轻松集成投射电容式触摸传感功能,从而降低系统总成本并提高设计灵活性。
作为传统按钮式用户界面的替代方法,触摸传感技术不断获得市场青睐,因为它可以呈现时尚的外观,实现更灵活、更直观的界面。mTouch投射电容式触摸屏技术使客户能够迅速开发和实现以玻璃为前面板的稳健用户界面,通过手势等功能简化用户交互。其典型应用包括全球定位系统、恒温器、移动手持设备及其他使用手指输入的小型显示器等设备。mTouch技术可以让设计人员以最短的学习曲线掌握这一令人兴奋的技术,实现快速的产品上市。这项技术和开发工具包易于使用,高度灵活并以用户为导向,可以以低成本快速实现投射电容式触摸。
投射电容式mTouch开发工具包包括一个安装在传感器板上的3.5" 感应屏,一块采用PIC16F707 MCU的投射电容式触摸传感开发板以及全功能固件。该工具包使用户能够连接多达24个传感器通道,而无需修改固件。开源代码支持多达32个通道传感器。该工具包还包括一个图形用户界面(GUI)工具,使客户能够轻松调整对其设计非常重要的关键参数。
maXTouch触摸技术
爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)推出全面集成的maXTouch电容式触摸屏技术,透过结合Atmel专利的电容性触控技术,以及经过最佳化并带有触控感测功能的AVR微控制器(MCU),可大幅提升触控能力、响应时间以及撷取精度。
maXTouch是市场上第一款完全整合、无限触控、低功耗的触控屏幕解决方案。藉由采用爱特梅尔的maXTouch算法,可以读取和使用无限数量的独特触控点。maXTouch还拥有其它功能,可识别和报告用户的手势如放大、旋转、拨控和点击,而其片上形状识别(shaperecognition)能力还可导出其它更复杂的功能。借着独特的耳触、脸触、掌触排除算法,更可检测和拒绝不经意的触控动作。maXTouch技术为尺寸超过10寸的触摸屏实现控制,此外,它能够非常快速地将触控位置报告给主机,这意味着不会影响用户使用先进功能如手写识别的速度。maXTouch技术还可报告“触点的尺寸大小”和“线条的宽度”,并且是第一款能够识别手写笔和指甲二种触控输入媒介的电容性触控技术解决方案。
创新的maXTouch技术是基于专为触控应用而最佳化之Atmel XMEGAAVR微控制器CPU的一种版本,它附加了新型的完全整合型模拟感测前端,以撷取来自触控屏幕传感器的电荷图形。两个芯片上专用DSP则可用来为X-Y矩阵位置进行精确计算。已获得专利的电容性电荷转换技术可提供现存技术下最佳的讯息噪声比和良好线性度,并表现出非常稳固的性能,即使在手机使用情形这一类嘈杂的环境中,也是如此。
爱特梅尔采用maXTouch技术的单芯片产品可让客户建构出极薄的高性能触控屏幕产品。高整合度maXTouch解决方案仅需3个旁路电容器即可构成完整的感测解决方案,与通常需要25至40个外部组件的现有解决方案相比,明显地节省下许多电路板空间。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。