发布时间：2011-03-16 阅读量：856 来源: 发布人:
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TI 自去年成功收购 Luminary，引入 Stellaris 产品线，构建起强大完整的 MCU 产品阵营，加之Sitara Cortex-A8 及 ARM9 MPU，和 OMAP 应用处理器，TI 在 ARM 架构上大显身手，产品组合高低端兼顾，横跨 MCU 、MPU 与 DSP，其嵌入式战略布局更加明确。TI基于 ARM 核的芯片出货量已经超过50亿颗。
随着汽车与工业电子等主 力市场的逐渐回暖，消费电子、智能家居、移动计算、智能电表以及医疗电子等新兴应用市场迅猛发展，Databeans 乐观预测：2010年全球 MCU 市场将达120亿美元，比2009年增长11%。TI 在 MCU 领域基本形成了超低功耗 MSP430 MCU 、基于Cortex-M3的Stellaris 系列处理器及高性能 C2000实时控制器等几大平台，以低功耗、高通用性及高性能等不同特性，提供几乎能满足所有应用领域的 MCU 产品。
面对激烈的 MCU 市场竞争，Jean Anne Booth 一语道出 TI 的优势所在：“TI 的 MCU 产品具有超低功耗、高性能，并集成新型存储器、模拟以及 RF 技术。”以智能电表应用需求为例，未来的智能电表会发展成真正的通信引擎，客户最关注如何实现高安全性、连接性以及灵活费率控制，这就要求以 MCU 为核心的系统集成大容量片上存储器，采用加密引擎与反黑客攻击系统，配有大量的串行连接，以及多种增强型外设。
提到32 位 MCU 市场，作为 Stellaris 微控制器产品总监的 Jean Anne Booth 女士显然更有发言权。在32位 MCU 市场，ARM Cortex-M3架构发展迅速，Stellaris 作为 TI 32位 ARM 战略的重要部分，其目标应用领域瞄准了以要求强大控制处理与连接功能的应用，近期的新兴热门应用，如智能能源、安防、人机界面、工业自动化等全部涵盖其 中。Stellaris 系列产品经过一年的整合已融入 TI 的规模效应之中，不仅使器件成本显著下降，而且 Stellaris 系列客户已经受益于 TI 出色的制造实力、模拟与嵌入式处理技术的领先优势。
TI 提供超过 400 款 16 位到32 位具有不同特性的 MCU 产品，给客户灵活多样的选择。TI MCU 的创新不仅仅在芯片本身，更在于应用软件与开发环境的配套，方便用户把芯片与应用结合起来，这对于应用开发至关重要。今年 TI 继续增加软件投入，推出Code Composer Studio(TM) v4集成开发环境（IDE） ，其中包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具，适用于每个 TI MCU 系列的编译器、源码编辑器、项目构建环境、调试器、描述器、仿真器以及多种其他功能，可帮助客户完成应用开发流程的每个步骤。
在 Stellaris 加入 TI 一年之后，其 MCU 产品阵营显著壮大，ARM 策略也更加完善，TI 已组建起业界最完整的 ARM 处理器产品线，结合在 DSP 领域的固有优势，TI 已经准备好在嵌入式处理领域大显身手。
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德州仪器 (TI) 始终致力于帮助客户从容应对任何设计挑战，从而开发出创新的电子解决方案，让未来世界更智能、更健康、更安全、更环保以及更精彩。作为全球性的半导体公司，TI 在全球超过 30 个国家设有制造、设计或销售机构。
TI 在纽约证交所上市交易，交易代码为 TXN。
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格科微电子（688728.SH）2024年度财务报告显示，公司年度营收突破63.83亿元人民币，实现35.9%的同比增幅，归母净利润呈几何级增长达1.87亿元，EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略，特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。
RS2604作为一款高集成度、可配置OVP（过压保护）和OCP（过流保护）的eFuse开关，专为12V24V母线电压接口设计，兼顾热插拔保护与动态负载管理。其输入电压覆盖4.5V40V，极限耐压高达45V，适用于工业设备、汽车电子及消费电子领域。通过外部电阻灵活设置350mA至2.5A的限流值，结合±7%高精度电流检测，RS2604在安全性与能效间实现平衡，成为复杂电源系统的核心保护方案。
荷兰半导体巨头恩智浦于2025年4月28日披露的财报显示，公司第一季度营收28.35亿美元，同比、环比均下滑9%，但略超市场预期。在汽车、工业与物联网等核心业务需求疲软的背景下，Non-GAAP毛利率同比下降2.1个百分点至56.1%，自由现金流则维持在4.27亿美元，突显其成本控制能力。值得关注的是，管理层对第二季度营收指引中值（29亿美元）释放出环比复苏信号，但关税政策的不确定性仍为业绩蒙上阴影。
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全球消费电子巨头索尼集团近期被曝正酝酿重大战略调整。据彭博社援引多位知情人士透露，该集团拟对旗下核心半导体资产——索尼半导体解决方案公司（SSS）实施部分分拆，计划于2023年内推动该子公司在东京证券交易所独立IPO。该决策标志着索尼在半导体产业布局进入新阶段，同时也预示着全球图像传感器市场格局或将发生重要变化。
