XCYSP-001型激励器

发布时间:2011-03-1 阅读量:951 来源: 发布人:

中心议题
    *远望谷XCYSP-001型激励器介绍

XCYSP-001型激励器是超高频有源主动式RFID系统的重要组成部分,工作频率为 123kHz±0.5kHz,性能卓越、配置灵活、通讯接口丰富、抗干扰能力强,其主要功能是激活休眠状态的有源电子标签并将激励器ID信息传递给标签进 行参数配置。该激励器与XCYR-001型读写器、XCYT-001/002型通用有源标签组成的有源RFID系统,特别适合于物资跟踪、高速公路不停车 收费、矿山井下人车定位跟踪、仓库库存、资产管理和门禁管理等领域。

优异的性能,丰富的接口
XCYSP- 001型激励器是一个单向发射机。可通过RS 232、RS 485和10M的以太网口接收后台软件的配置命令,激活休眠状态的有源电子标签并在有效的覆盖范围内设置激励器ID和标签参数,有效覆盖范围0~15级可 调。与读写器配合可实现标签定位功能。此外,该激励器还具有断电后自动保存数据功能。

防护等级高,环境适应性强
XCYSP-001型激励器支持通过LF命令配置向标签发射功率,使信号的穿透力更强,精确率更高。IP65的防水防尘等级使该读写器达到军品级要求,满足户外恶劣工作环境应用需求。

内、外置天线灵活配备
XCYSP- 001型激励器支持内置和外置天线,根据应用自行匹配。配备内置高性能天线时,可激活有效范围内的有源电子标签,其有效范围是以天线为中心,半径为2米与 天线同平面的圆;匹配外置天线时,其有效范围是以天线为中心,半径为4米与天线同平面的圆,但两个天线不能同时使用,只能择一安装。天线故障时蜂鸣器就会 报警,以免造成不必要的损失。

技术指标

物理参数
尺        寸:208.5mm ×208.5mm ×74.3mm
重        量:1.8kg
外壳材料:工程塑料
防护等级:IP65


环境参数
工作温度:-25℃~+70℃
储存温度:-40℃~+70℃
湿度范围:≤95%(25℃)

性能参数
工作频段:123kHz±0.5kHz
激活距离:0m~2m(内置天线)
                    0m~4m(外置天线)
天        线:内、外置可选
天线方向:全向
通讯接口:RS 232、RS 485、10M Ethernet
数据速率:1400kbps
发射功率:≤37dBm
调制方式:OOK
编码方式:脉冲间隙编码
功        耗:9W
电        源:165V~265V AC

相关资讯
CIS芯片龙头年报解读:格科微高像素战略如何实现287%净利增长

格科微电子(688728.SH)2024年度财务报告显示,公司年度营收突破63.83亿元人民币,实现35.9%的同比增幅,归母净利润呈几何级增长达1.87亿元,EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略,特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。

RS2604 vs 传统保险丝:技术迭代下的安全与效率革命

RS2604作为一款高集成度、可配置OVP(过压保护)和OCP(过流保护)的eFuse开关,专为12V24V母线电压接口设计,兼顾热插拔保护与动态负载管理。其输入电压覆盖4.5V40V,极限耐压高达45V,适用于工业设备、汽车电子及消费电子领域。通过外部电阻灵活设置350mA至2.5A的限流值,结合±7%高精度电流检测,RS2604在安全性与能效间实现平衡,成为复杂电源系统的核心保护方案。

全球汽车芯片市场遇冷,恩智浦如何守住56%毛利率防线?

荷兰半导体巨头恩智浦于2025年4月28日披露的财报显示,公司第一季度营收28.35亿美元,同比、环比均下滑9%,但略超市场预期。在汽车、工业与物联网等核心业务需求疲软的背景下,Non-GAAP毛利率同比下降2.1个百分点至56.1%,自由现金流则维持在4.27亿美元,突显其成本控制能力。值得关注的是,管理层对第二季度营收指引中值(29亿美元)释放出环比复苏信号,但关税政策的不确定性仍为业绩蒙上阴影。

全闪存与软件定义双轮驱动——中国存储产业年度趋势报告

根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据,2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元,在全球市场占比提升至22%,展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破,在销售额(10.9%)和出货量(11.2%)两大核心指标上均跻身市场前两强,标志着本土存储生态的成熟度显著提升。

索尼启动半导体业务战略重组 图像传感器龙头或迎资本化新篇章

全球消费电子巨头索尼集团近期被曝正酝酿重大战略调整。据彭博社援引多位知情人士透露,该集团拟对旗下核心半导体资产——索尼半导体解决方案公司(SSS)实施部分分拆,计划于2023年内推动该子公司在东京证券交易所独立IPO。该决策标志着索尼在半导体产业布局进入新阶段,同时也预示着全球图像传感器市场格局或将发生重要变化。