发布时间：2011-02-23 阅读量：1006 来源: 发布人:
‘Piccolo’ 一词来源于意大利语，意为‘短笛’。TI相关人士此前曾表示，之所以将这些器件命名为Piccolo，主要是因为它将32位MCU的高性能、增强型外设以 及小型封装进行了完美结合，设计人员仅需使用一个MCU即可为较高成本的应用添加实时控制与系统管理功能。
TI此次在F2806X系列中继续沿用了浮点控制律加速器(CLA)技术。CLA是一款32位浮点数学加速器，可独立执行控制环路算法，并可与C28-CPU并行工作。从而将该CPU解放出来用以处理I/O与反馈回路，可使通用闭环应用性能提高五倍。此外，CLA自带中断控制器，并可直接访问ADC与EPWM等外设。
值 得一提的是，为了实现理想的效率与功能，TI此次在F2806x系列中还引入了“增强型数学引擎”概念，包括80MHz浮点C28x内核、最新维特比复杂 数学单元(VCU)以及CLA选项。TI C2000业务拓展经理陈思儒对记者表示，通过该引擎，F2806x的浮点内核可大幅简化编程，改进与元语言工具的兼容性。与定点解决方案相比，性能可提 升约40%；同时，最新VCU复杂数学单元还提供了75条定制数学指令，可加速处理PLC等应用的通信算法，性能提升约7倍左右。
以电力线调制解调器为 例，一个完整的VCU包括了复杂数学单元(CMU)、维特比单元(VU)和CRC单元(CU)。信号在CMU中经过复杂数值算术与FFT计算(2周期复杂 数字累乘、1 周期复杂数字累加、2周期复杂MAC)，在维特比解码器中进行优化实施(在硬件中执行ADD—比较—选择与追踪)，最终通过存储器中存储的数据生成 CRC8、CRC16 和CRC32(字节计算，支持PRIME)，实现约25倍的性能提升。
外设与架构方面，F2806x 配备了USB 2.0全速(主机和设备)、CAN以及直接存储器存取(DMA) 机制，可实现更高的通信与吞吐量；以及业界最高分辨率的PWM(根据频率和占空比，可达150ps)、3 MSPS 12位ADC和3 个10位参考的模拟比较器。
TI方面还提供低成本F2806x controlSTICK与模块化controlCARD，工程师可通过TI兼容型试验板与实际硬件应用开发工具简化评估工作。同时，为了开发人员便捷地 全面发挥F2806x 的特性，免费的controlSUITE软件可提供源代码的应用与数学库以及详细文档，而代码兼容，可在整个C2000平台中扩展的IQmath库则包含 了低成本Piccolo系列与高性能Delfino浮点系列。
韩国媒体Business Korea最新披露，全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列，已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义，标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。
美国专利商标局近日授权苹果公司一项颠覆性专利（编号：US 11,985,623 B2），揭示了其下一代智能眼镜的模块化设计方向。该技术通过可拆卸式"支撑臂"（Securement Arms）创新结构，解决传统头戴设备舒适性与功能扩展的关键痛点。支撑臂从镜框两侧延伸，采用自适应力学分配系统，将设备重量分散至头部颞区及耳廓区域，有效降低鼻托70%以上压力负荷。
日本索尼半导体与美国存储巨头西部数据近日宣布达成战略合作，索尼将为西部数据下一代HAMR（热辅助磁记录）硬盘提供核心激光二极管组件。面对数据中心指数级增长的数据存储需求，此次合作标志着高容量硬盘技术产业化进程的关键突破。索尼计划投资50亿日元（约合3200万美元）在泰国工厂新建生产线，预计2026年该部件产能将实现翻倍增长。
2025年6月12日，TP-Link外销主体联洲国际（TP-Link Systems）位于上海张江的WiFi芯片部门启动重大裁员，从通知到离职手续仅用半天完成，涉及算法、验证、设计等核心岗位员工，仅保留少数成员。公司提供N+3的高额补偿方案，远高于中国法定的N+1标准，被视为当前裁员潮中的“清流”。行业分析指出，此次调整主要针对WiFi前端模块（FEM） 研发线，而非全面退出芯片领域。FEM作为连接芯片与天线的关键组件，其研发投入缩减与WiFi 7芯片量产进度延迟及成本控制压力直接相关。
2025年6月全球存储市场遭遇剧烈波动，DDR4内存现货价格单日暴涨近8%，创下近十年最大单日涨幅。据DRAMeXchange数据显示，截至6月13日，DDR4 8Gb（1G×8）3200颗粒均价飙升至3.775美元，单周涨幅达38.27%，本季度累计涨幅更突破132%。反常的是，DDR4价格竟反超新一代DDR5，形成罕见“价格倒挂”现象，业界直呼“十年未遇”。
