发布时间：2011-02-23 阅读量：718 来源: 发布人:
Value Line G2xx2 MCU 的主要特性与优势
· 集成型电容式触摸 IO 无需外部无源组件，可降低系统级 BOM 成本；
· 高达 8 KB 闪存与 256 KB RAM 的更大存储器容量可支持更高级的应用；
· 支持更高引脚数量（20 引脚的 TSSOP 与 PDIP）的更多封装选项可在编程和设计外形时，提供更高的灵活性；
· 优化的效率，不但支持 0.4 微安的超低待机功耗与不足 1 微秒的唤醒时间，而且还具有 10 位 ADC、UART、比较器以及串行通信等外设；
· 由 Code Composer Studio IDE 与 IAR Embedded Workbench 以及LaunchPad 开发套件等完整的软硬件开发环境提供强大的支持，提供可免费下载的软件调试器及编译器；
· 在整个 MSP430 平台中实现了代码兼容，能够为实现更高的可扩展性提供便捷的移植路径。
供货情况
最 新 MSP430G2xx2 MCU 现已开始供货，样片也供货在即。MSP430 MCU Value Line LaunchPad 开发套件 (MSP-EXP430G2) 可通过以下网站订购：www.ti.com/430value_phase2-pr-es。
TI 广泛系列的 MCU 与软件
从 通用型超低功耗 MSP430 MCU 到基于 Stellaris Cortex-M3 的 32 位 MCU，乃至当前高性能实时控制 TMS320C2000 MCU，TI 可为设计人员提供最全面的微控制器解决方案。通过充分利用 TI 完整的软硬件工具、广泛的第三方产品以及技术支持，设计人员可加速产品的上市进程。
格科微电子（688728.SH）2024年度财务报告显示，公司年度营收突破63.83亿元人民币，实现35.9%的同比增幅，归母净利润呈几何级增长达1.87亿元，EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略，特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。
RS2604作为一款高集成度、可配置OVP（过压保护）和OCP（过流保护）的eFuse开关，专为12V24V母线电压接口设计，兼顾热插拔保护与动态负载管理。其输入电压覆盖4.5V40V，极限耐压高达45V，适用于工业设备、汽车电子及消费电子领域。通过外部电阻灵活设置350mA至2.5A的限流值，结合±7%高精度电流检测，RS2604在安全性与能效间实现平衡，成为复杂电源系统的核心保护方案。
荷兰半导体巨头恩智浦于2025年4月28日披露的财报显示，公司第一季度营收28.35亿美元，同比、环比均下滑9%，但略超市场预期。在汽车、工业与物联网等核心业务需求疲软的背景下，Non-GAAP毛利率同比下降2.1个百分点至56.1%，自由现金流则维持在4.27亿美元，突显其成本控制能力。值得关注的是，管理层对第二季度营收指引中值（29亿美元）释放出环比复苏信号，但关税政策的不确定性仍为业绩蒙上阴影。
根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据，2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元，在全球市场占比提升至22%，展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破，在销售额（10.9%）和出货量（11.2%）两大核心指标上均跻身市场前两强，标志着本土存储生态的成熟度显著提升。
全球消费电子巨头索尼集团近期被曝正酝酿重大战略调整。据彭博社援引多位知情人士透露，该集团拟对旗下核心半导体资产——索尼半导体解决方案公司（SSS）实施部分分拆，计划于2023年内推动该子公司在东京证券交易所独立IPO。该决策标志着索尼在半导体产业布局进入新阶段，同时也预示着全球图像传感器市场格局或将发生重要变化。
