发布时间：2011-01-26 阅读量：887 来源: 发布人:
医疗电子设备小型化的中心议题：
* 当今的封装、组装、可用性和电源管理等方面技术让许多应用都融入到了小型化的世界中
从半导体封装到通信接口、电池和显示技术，无不受到便携式和小型化医疗电子设备需求的影响。
芯片级封装、裸片和挠性/折叠印刷电路板已经极大地缩小了电子设备占用的总系统空间。将其同一些新的粘接和焊接流程技术结合可能会实现医疗系统的便携性，有些医疗系统甚至小到可以吞咽。
即使有了这些进步，便携式电子设备的小型化仍然受到人机接口（袖珍键盘）、电池和电源的限制。利用触摸屏控制， 可轻松地减小人机接口尺寸。这样就完全消除了医疗设备上对于任何按键或按钮的需求，甚至允许多层、可自定义菜单。通过使用低功耗无线接口进行远程显示和人 机接口的近距离通信，让其又往前迈进了一步。这样，患者便可以穿戴医疗设备，例如：与医生记录夹板显示同步的监控器等，从而优化整套监控设施的尺寸和成 本。
就便携式电子设备而言，工作运行时间确实是一个关键问题。缩小电池和电源尺寸可能会对其产生影响。当今许多的半导体解决方案都已针对便携式电子设备进行了优化。因此，只使用五年前所需电力的一小部分就可以实现高性能。再加上一些新的电池化学技术和电池管理技术（例如：阻抗跟踪等）的改进，从而让我们使用比以往更少的电池电量就可获得相同的安培小时数。
简而言之，当今的封装、组装、可用性和电源管理等方面技术让许多应用（不仅仅是实现便携性）都融入到了小型化的世界中。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
