发布时间：2011-01-21 阅读量：814 来源: 发布人:
中心议题：
* NVIDIA或下月发布四核Tegra 3
Tegra 2产品尚未批量上市，Tegra 3的消息已经开始传出，有消息称NVIDIA将会在2月份的MWC移动通信世界大会中发布他们的下一代移动处理器Tegra 3。
虽然没有确切的证据，但是之前黄仁勋和NVIDIA移动事业部总经理Michael Rayfield的公开发言均暗示Tegra 3的发布时机已到。
在去年的NVIDIA GTC会议中，黄仁勋曾表示Tegra 3的研发接近完成，Tegra 4的研发已经开始，他们将会每年发布一款新的Tegra处理器。在去年的CES 2010中，NVIDIA曾发布了Tegra 2处理器。按照一年一代的频率，CES 2011应该是Tegra 3的发布时间，不过这次消费展中展示的主要以Tegra 2应用产品为主，剩下的时间里，移动通信世界大会的可能性最大。
Michael Rayfield在今年的CES 2011中接受采访时表示，Tegra 3速度会非常快，将会把竞争对手的双核心处理器产品远远的抛在后面，但是他没有透露更多的技术细节。
在双核处理器生产厂商中，高通只是对自己的产品进行了演示，德州仪器也只是在黑莓平板机中应用了双核OMAP4430处理器，但是没有手机产品问世。要超越这些厂家的产品，四核处理器的可能性非常之大。
NVIDIA之前在推出Tegra 2技术白皮书时，曾经暗示将会在不久之后推出四核移动处理器。下个月就要推出一个四核心的Tegra 3处理器，这似乎让人很难相信，但是去年NVIDIA推出Tegra 2时也正是1GHz单核心处理器手机刚刚兴起，Tegra 2也让许多人感到惊讶，换到今年，同样的跨越很可能会再次上演。
2025年6月12日，TP-Link外销主体联洲国际（TP-Link Systems）位于上海张江的WiFi芯片部门启动重大裁员，从通知到离职手续仅用半天完成，涉及算法、验证、设计等核心岗位员工，仅保留少数成员。公司提供N+3的高额补偿方案，远高于中国法定的N+1标准，被视为当前裁员潮中的“清流”。行业分析指出，此次调整主要针对WiFi前端模块（FEM） 研发线，而非全面退出芯片领域。FEM作为连接芯片与天线的关键组件，其研发投入缩减与WiFi 7芯片量产进度延迟及成本控制压力直接相关。
2025年6月全球存储市场遭遇剧烈波动，DDR4内存现货价格单日暴涨近8%，创下近十年最大单日涨幅。据DRAMeXchange数据显示，截至6月13日，DDR4 8Gb（1G×8）3200颗粒均价飙升至3.775美元，单周涨幅达38.27%，本季度累计涨幅更突破132%。反常的是，DDR4价格竟反超新一代DDR5，形成罕见“价格倒挂”现象，业界直呼“十年未遇”。
全球半导体代工产业正面临先进制程的经济性挑战。三星电子在推进Exynos 2600处理器的2nm GAA工艺量产时，遭遇显著成本压力。据行业信息显示，其原型芯片试产阶段的晶圆制造成本同比增加约40%，当前良率区间为30%-40%，远低于70%的盈亏平衡点。若无法在今年底实现良率突破，Galaxy S26系列的处理器单颗成本将比现行5nm芯片高出约三倍。
2025年全球OLED显示器面板市场迎来爆发性增长。据TrendForce集邦咨询最新数据，尽管宏观经济承压，但该品类出货量预期从280万片大幅上调至340万片，年增长率由40%升至69%，连续第二年实现三位数级增长（2024年增幅达132%）。这一逆势增长的核心驱动力源于两大因素：电竞市场的强劲需求与韩系面板厂商的战略重心转移。
在汽车智能化、网联化发展势不可挡的时代背景下，稳定、高速的车载通信系统成为刚需。作为国内领先的IC设计企业，艾为电子洞悉市场趋势，依托深厚的射频技术积淀，正式面向全球市场推出两款高性能车规级射频开关产品：AW13612PFDR-Q1 与 AW12022TQNR-Q1。这两款产品严格遵循车规AEC-Q100标准认证，专为应对汽车电子严苛的振动、冲击、宽温度范围（-40℃至105℃）工作环境而设计，工作频率覆盖0.1GHz至5.925GHz，完美适配4G LTE、5G NR、C-V2X等主流车载通信频段。其核心使命是为车载通信模块（如5G T-Box）、智能座舱系统等提供高可靠、低损耗的信号路由解决方案，保障车辆与外界信息的高速、稳定传输。
