发布时间：2011-01-9 阅读量：825 来源: 发布人:
通信世界网（CWW）1月7日消息 美国高通公司在1月6日至9日于拉斯维加斯举行的2011年国际电子消费展（CES）上展示其应用于下一代消费电子连接终端的芯片组与调制解调器技术。高通公司正与领先的制造商和开发商合作，展示多款基于屡获殊荣的Snapdragon™系列处理器的新款平板电脑和智能手机。参会者可以在位于拉斯维加斯会议中心南厅二层30313号的高通公司展台参观这些最新的创新成果。
Snapdragon不断扩展的产品组合包括针对下一代平板电脑和终端、拥有高性能处理能力和全高清图形能力的双CPU芯片，以及业内独有的LTE和HSPA+多模芯片组。此外，下一代调制解调器的发展、LTE移动终端以及用于LTE和HSPA+网络的新型4G手机的展示，也再度例证了高通公司创新和连接性传统的延续。
高通公司执行副总裁兼高通CDMA技术集团总裁史蒂夫∙莫伦科夫表示：“领先的制造商和开发商继续向高通公司寻求帮助以应对当今无线领域的复杂状况，同时也尽快将无线终端推向市场。高通公司对硬件和软件的集成能力，可以实现更长的电池续航时间和更纤巧的终端，从而打造更佳的用户体验。我们不断演进的3G和4G技术支持向LTE的复杂过渡，从而满足消费者对无线体验日益增高的期望。”
凭借支持Android™平台的芯片组组合，高通公司帮助推出的Android终端款型是其他任何一家芯片厂商的5倍之多，包括平板电脑和智能本等大屏幕终端乃至入门级智能手机。微软公司与全球多家OEM厂商和运营商合作，选择高通公司 Snapdragon芯片组以支持其今年发布的Windows Phone 7 终端。目前，市场上已推出超过55款基于Snapdragon的终端，同时还有125款 Snapdragon终端正在设计中，包括10余家OEM厂商正在设计Snapdragon平板电脑。
高通CDMA技术集团市场营销和产品管理高级副总裁路易斯•帕尼达表示：“我们很高兴能与 10多家OEM厂商紧密合作，他们计划于2011年将20多款Snapdragon支持的平板电脑推向市场。PC和终端制造商继续选择高通公司的芯片组，因为我们能够在一个平台上提供高处理性能、低功耗及无线连接的最佳组合。”
高通公司还支持Adobe Flash 10.1以提供增强的Web浏览体验，其具有2D和3D图形功能的嵌入式GPU则提供无与伦比的多媒体性能和高分辨率。
联想集团高级副总裁刘军表示：“随着联想不断为消费者带来LePad平板电脑等新的创新终端，高通公司的无线技术使其成为我们在移动互联网终端方面的最佳合作伙伴。我们期待将高通公司高性能的Snapdragon处理器应用于未来的多媒体连接终端上。”
宏基公司高级副总裁兼IT产品事业部总裁翁建仁表示：“我们很高兴能在CES上发布我们采用高通公司双核Snapdragon处理器的7英寸Android平板电脑。该平板电脑运行Android 2.3系统，为移动中的消费者带来多媒体用户体验以及全天侯的电池续航能力。我们期待与高通公司继续合作，为全球各地的消费者带来创新的且性能最佳的终端。”
高通公司将在CES上展示一系列广泛的技术和产品，包括：
·联想推出的结合LePad 平板的IdeaPad U1混合笔记本电脑，采用高通公司Snapdragon，运行Android2.2操作系统（未来产品将支持Android3.0 Honeycomb），这是一款独特的二合一设备，将访问Android应用的多媒体平板电脑的移动性与基于键盘的全面的Windows计算体验融为一体。
·运行Android2.3的宏碁平板电脑充分发挥了高通公司双CPU Snapdragon处理器的威力。
·华硕公司即将推出的运行Android3.0和高通公司双CPU Snapdragon参考设计的Eee Pad MeMO。
·戴尔公司将展示其新的令人兴奋的平板电脑和智能手机产品组合，如最近推出的基于 Android的Dell Streak 5英寸口袋型平板电脑和Venue Pro Windows Phone 7智能手机，两者均配备了高通公司的Snapdragon处理器；此外，戴尔还将展示新推出的基于高通公司Gobi™ 内置移动宽带技术的XPS 15英寸笔记本电脑。
·仁宝通信公司采用高通公司双CPU Snapdragon芯片参考设计和Android2.3的平板电脑。
·泛泰公司将发布在高通公司双CPU Snapdragon处理器上运行Android 3.0的8.9英寸P-PAD。
·华为公司基于高通Snapdragon处理器、运行Android 2.2的IDEOS S7平板电脑。
·富士康公司基于高通处理器和Android 2.2的7英寸 FM600平板电脑。
·中兴基于高通公司Snapdragon处理器并运行Android 2.2的名为Light的平板电脑。
·优派的ViewPad平板电脑基于高通公司Snapdragon处理器并运行Android2.2，支持WiFi、蓝牙和GPS等功能。
·基于高通公司WiPower™ 技术的金霸王（Duracell）无线充电站。这是一种灵活的耦合技术，用于为手机等电池供电的消费类电子终端充电。
·索尼公司的Reader Daily Edition™电子书阅读器，使读者可以通过高通公司Gobi内置无线宽带技术的WiFi和3G连接能力无线下载与订阅电子书籍。
·BSQUARE、IKIVO、Tactel和Zinio等多家开发商将在高通公司 Snapdragon MSM8655™ 移动开发平台以及公司已推出的MSM8255™智能手机上展示先进的多媒体、游戏和高清功能；Gameloft 和 ooVoo公司将在Snapdragon支持的myTouch® 4G上展示其应用。
更多相关信息请参阅：
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
