发布时间：2011-01-8 阅读量：1089 来源: 发布人:
中心议题
*Kinect拆解
【Kinect拆解1】长长的连线
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008356
【Kinect拆解2】稍稍试玩了一把
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008357
【Kinect拆解3】底座拆不下来
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008358
【Kinect拆解4】苦战双面胶
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008359
要拆解Kinect机身部分了。为了打开机身，开始寻找可能藏有螺丝的地方。首先注意到的是机身背面看上去是配备麦克风之处。其表面呈网状（图1）。估计用户的语音就是通过这些网状部分，由麦克风获取的。
仔细看时，好像只有网状的部分能拆下。技术人员将平口螺丝刀插入网状部分周围的缝隙，打算强行撬开。
“嗯？撬不下来啊！”
握着螺丝刀的手加大了力气。随着“滋滋拉拉”的细小响声，网眼部件从机壳上揭了下来。
“粘得真结实啊！”
因被强力两面胶带粘在下部机壳上，卸下的网状部件变成了弯曲状（图2）。
“胶带虽然薄，但粘着力却很强。估计是特殊胶带。”参与拆解的技术人员推测说。
将网眼部件揭下来后，开始小心地去除机壳一侧上残留的两面胶带（图3）。随着胶带被剥除干净，数个螺丝露了出来。而且，与事先预料的一样，还看到了通向麦克风的孔洞（图4）。除了通向麦克风部分的孔洞处，网眼部件几乎全都粘着有双面胶带。
拆掉螺丝，试着打开机壳。但却打不开。似乎还有螺丝。好象就在机身背面的“Xbox360”封条的下面。因此拆解人员立即揭掉了封条。
“有有，还真有。”
技术人员嘴里一边念叨，一边取下螺丝。
至此，机壳算是顺利打开。
.jpg)
图1：机身背面。网状表面下，看上去配备着麦克风。照片的上部为Kinect的正面方向。也就是说，该照片从正面方向看的话拍摄的是机壳右背面。机壳左背面也有同样的网状部分。
.jpg)
图2：弯曲的网状部件。
.jpg)
图3：将网状部件从机壳上揭下来之后的照片。到处都残留着两面胶带。
.jpg)
图4：随着胶带被剥除干净，螺丝及通向麦克风的孔洞便露了出来。
2025年第一季度，中国大陆PC市场（不含平板电脑）迎来开门红，整体出货量达到890万台，同比增长12%，呈现稳健复苏态势。与此同时，平板电脑市场表现更为亮眼，出货量达870万台，同比大幅攀升19%，显示出移动计算设备的持续受欢迎。
2025年6月17日，上海——全球智能电源与感知技术领导者安森美(onsemi, NASDAQ: ON) 在第九届北京国际听力学大会上展示了革新性听力健康技术。公司凭借Ezairo系列智能音频平台，重点呈现了人工智能在可穿戴听觉设备中的前沿应用，彰显其在个性化听觉解决方案领域的创新领导力。
在AI与可穿戴设备爆发式发展的背景下，传统霍尔传感器受限于封装尺寸（普遍≥1.1×1.4mm）和功耗水平（通常＞4μA），难以满足AR眼镜、智能戒指等新兴设备对空间与能效的严苛需求。艾为电子依托17年数模混合芯片设计经验，推出新一代Hyper-Hall系列霍尔传感器，通过0.8×0.8×0.5mm FCDFN封装与0.8μA工作功耗（后续型号将达0.1μA），实现体积较传统方案缩小60%，功耗降低80%。该系列支持1.1-5.5V宽电压，覆盖18-100Gs磁场阈值，提供推挽/开漏双输出模式，为微型电子设备提供底层传感支撑。
韩国科学技术院（KAIST）近期发布长达371页的技术预测报告，系统勾勒出2026至2038年高带宽内存（HBM）的发展路径。该研究基于当前技术趋势与行业研发方向，提出从HBM4到HBM8的五大代际升级框架，覆盖带宽、容量、能效及封装架构的突破性演进。
韩国媒体Business Korea最新披露，全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列，已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义，标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。
