发布时间:2011-01-6 阅读量:818 来源: 发布人:
中心议题
*连网电视成长迅速
*智能电视竞争激烈
2010年全球出货电视机中,有4,500万台(约21%)预计将搭载网络连接功能。DisplaySearch指出,连网电视(Connected TV)市场在2011年可望增长到6,300万部,占整体电视市场40%;2012年则可望达8,700万部,占有率约38%。而在接下来的2013和2014年,连网电视市场量则预估将分别成长到1.04亿部和1.22亿部。
连网电视的成长,最主要是由于2010年日本市场来自“生态点”系统(Eco Points system)的强劲驱动。新兴市场将对这一领域的未来成长发挥关键作用,东欧的连网电视出货量预计将从2010年的250万部成长到2014年的超过 1,000万部。DisplaySearch还指出,在中国,2010年有12%的平板电视具备连网能力。
然而,连网电视市场也将产生分歧,一种是搭载了强化广播服务功能的基本机型,如Hbb.TV和YouView,而智能电视则将具备可配置应用、先进搜寻和导航引擎,以及先进用户接口等功能。
正如同智能手机代表了高端手机市场,智能电视一般也被认为可赋予消费者升级和改变功能的能力,通常是通过加载应用程序来实现。这类智能电视能够接收来自于开放网络的内容,而不仅是从一个由入口网站所定义的“围墙花园”取得内容;这些电视还拥有内容搜索引擎,可快速找到并选择要收看的内容,而且还能通过开放标准,与家中的其他网络设备互动。
智能电视的操作系统非常开放,除了不仅限于特定操作系统外,Linux(MeeGo)和Android(Google TV)也即将加入。
“如果所有连网电视都同时使用,那么,最迫在眉睫的危险会是什么?”DisplaySearch欧洲电视研究部总监Paul Gray指出,“在美国,Netflix约占25%的因特网峰值流量,如果基础设施足够应付,这种流量需求相当合理。制造商们必须了解,宽带接取并不会像电视广播接收那样永无休止。”
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。