日立Wooo UT液晶电视拆解(三):采用现行手法,电源底板厚度减至原来的约1/3

发布时间:2011-01-4 阅读量:1906 来源: 发布人:

中心议题
    *日立Wooo UT液晶电视拆解

日立Wooo UT液晶电视拆解(一):最薄35mm厚度中包含的技术奥秘
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008303
日立Wooo UT液晶电视拆解(二):超薄化的先锋
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008304
日立Wooo UT液晶电视拆解(三):采用现行手法,电源底板厚度减至原来的约1/3
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008305
日立Wooo UT液晶电视拆解(四):用重量轻且加工性能高的绝缘垫保护电源底板
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008306
日立Wooo UT液晶电视拆解(五):探寻背照灯厚度减半的秘密
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008307


首先是电源底板。据日立制作所介绍,通过新开发电源底板,使其厚度降至了该公司原产品的约
1/3。拆开显示器的背面壳体和奶油色罩板,来观察电源底板(图3)。

3:电源底板分成两块

从侧面看电源底板。液晶面板模块上配置有封装变压器、散热片、电解电容器等的电源底板。电源底板上安装部件的高度基本一致。难以实现薄型化的噪声去除用滤波器由另一块底板构成,而没有配置在液晶面板模块上。

虽说Wooo UT是全新开发,但没有为实现薄型化而采用新型部件。成本虽有所增加,但部件数量及配置等还是采用现有技术来减薄电源底板。从事电源底板开发的技术人员低声叹道:“上当了……”。电视厂商的技术人员也推测:“部件个数及操作工序增加必然会导致成本增加,但为薄型化尽了力”。

液晶面板模块上配置的电源底板上配有变压器、散热片、电解电容器及高频继电器等部件 1)。从侧面看,这些部件类的高度一致。硬要分高低的话,变压器、散热片等部件好像是最高的部件。据测量,距底板表面的高度均为约9mm

1)日立制作所在Wooo UT系列显示器背面的上部和下部设计了排气口和吸气口作为散热结构。排气口和吸气口之间有宽度约10mm的热气通道。但此次拆解中未能清楚确认该通道。电源底板封装有很多部件类,其与机壳之间不存在明显的热气通道。

从这一点可看出,日立有能干的技术人员。只有被认为是去除噪声用滤波器的部分由其他底板构成,配置在液晶面板模块的外侧部分。配置滤波器的底板厚度约为22.5mm。厚度是主电源底板的约2倍。“很难将去除噪声用滤波器减薄至9mm以下。只好将其分开用其他底板构成”(某部件厂商的技术人员)。

为了薄型化,部件个数增加

为详细确认电源底板所采用的薄型化措施,拆解小组试着比较了Wooo UT系列的主电源底板和UT系列上市前业内最薄的“AQUOS G系列(LC-32GH3)”配备的电源底板。电源底板的厚度,Wooo UT系列约为12.3mmAQUOS G系列约为26mm,前者约为后者的1/2(图4

4:电源底板减至现行产品的约1/3

日立制作所的“Wooo UT系列(UT32-HV700B)”和UT系列上市前业内最薄的夏普液晶电视“AQUOS G系列(LC-32GH3)”的电源底板(ab)比较。电源底板的厚度,Wooo UT系列为约12.3mmAQUOS G系列为约26mm,前者约为后者的1/2c)。另一方面,电源底板的面积,Wooo UT系列更大一些。(a)厚度比较(bWooo UT系列的电源底板(cAQUOS G系列的电源底板

将这两个电源底板并列,底板上封装的部件个数便一目了然。Wooo UT系列电源底板上封装的变压器和电解电容器与AQUOS G系列相比,采用的是小型产品但数量多。似乎通过分别并列多个这种部件,实现了薄型化。

另外,电源底板的封装面积,Wooo UT系列约为290mm×约160mm。而AQUOS G系列约为246mm×约162mm,尽管另外采用了去除噪声用滤波器底板,还是Wooo UT系列比较大。似因并列使用部件类而安装面积增大。Wooo UT系列显示部分的耗电量为117W。比调谐器一体型AQUOS G系列的耗电量152W低得多。“正因为耗电量为117W,这一面积才能容下”(部件厂商的技术人员)。如果内置调谐器电路,耗电量会升高,底板面积也会增大。上述的技术人员指出:“如果内置调谐器,恐怕难以封装在液晶面板背面”。

 

通用的薄型化手法悉数使用

电源底板薄型化措施并非只有并列使用小型部件类。还采用了多种便携产品用的通用薄型化方法。其中之一是接头类的配置。

Wooo UT系列中安装的接头类全部采用侧面插入型。“这种方法常用于手机等需要薄型化的底板”(部件厂商的技术人员)。而AQUOS G系列的接头类大部分是从连接部位上侧插入的类型。夏普采用这种类型的接头,是为了提高液晶电视装配工序中的操作性。日立制作所通过提高操作性、降低成本,以率先实现薄型化的可能性很大。

在印刷底板上配置部件的安装方法上也有彻底的薄型化措施。电解电容器及熔断器等高度较大的部件通过弯折布线,实现了卧式配置。难以卧式配置的高频继电器则首先在其他印刷底板上安装后再行卧式安装。“熔断器及高频继电器的安装方法是强拉法。在可靠性方面多少有些令人担忧”(部件厂商的技术人员)。

底板背侧也采取了薄型化措施

在观察电源底板表面之后,还确认了电源底板的背面(图5)。印刷底板的背面未安装部件,但薄型化措施随处可见。

5 电源底板的背面也采取了薄型化措施

Wooo UT系列电源底板的背面(a)。为了高度整齐划一地水平配置电源底板,安装了很多垫片。通过切下底板插入电解电容器,实现了薄型化(b)。通过焊接后切除部件不需要的布线,使垫片高度一致(c)。(a)电源底板的背面(b)剪下底板,实现薄型化(c)底板背面的高度也一致

一看便知,为了高度整齐划一地水平配置电源底板,安装了很多树脂材料的垫片。此次,底板本身只厚约1mm。“减薄至如此程度,如果底板变形及挠曲而接触下面的框架,布线会有短路的危险。因此高度必须一致”(部件厂商的技术人员)。

垫片有圆形和帯状2种。圆形垫片在底板上均等配置,而帯状垫片更多安装在电源底板的下侧。“可能是担心强度吧。帯状垫片很可能是为加固而在后来安装的”(电视厂商的技术人员)。

垫片的高度均为约2mm。与该高度相配合,在电源底板的背面主要采取了两种薄型化措施。一是电解电容器的封装方法。将该处印刷底板切下,插入电解电容器,从而实现了薄型化。二是通过在焊接后去除部件不需要的布线,使垫片高度达到一致。因去除布线这项操作多少会使成本增加,但可以从中窥见遍及细节的薄型化措施。

相关资讯
中国PC市场2025年第一季度分析报告:消费驱动增长,本土品牌崛起

2025年第一季度,中国大陆PC市场(不含平板电脑)迎来开门红,整体出货量达到890万台,同比增长12%,呈现稳健复苏态势。与此同时,平板电脑市场表现更为亮眼,出货量达870万台,同比大幅攀升19%,显示出移动计算设备的持续受欢迎。

安森美携AI驱动听力解决方案亮相第九届北京国际听力学大会

2025年6月17日,上海——全球智能电源与感知技术领导者安森美(onsemi, NASDAQ: ON) 在第九届北京国际听力学大会上展示了革新性听力健康技术。公司凭借Ezairo系列智能音频平台,重点呈现了人工智能在可穿戴听觉设备中的前沿应用,彰显其在个性化听觉解决方案领域的创新领导力。

国产超低功耗霍尔传感器突破可穿戴设备微型化极限——艾为电子Hyper-Hall系列技术解析与行业前景

在AI与可穿戴设备爆发式发展的背景下,传统霍尔传感器受限于封装尺寸(普遍≥1.1×1.4mm)和功耗水平(通常>4μA),难以满足AR眼镜、智能戒指等新兴设备对空间与能效的严苛需求。艾为电子依托17年数模混合芯片设计经验,推出新一代Hyper-Hall系列霍尔传感器,通过0.8×0.8×0.5mm FCDFN封装与0.8μA工作功耗(后续型号将达0.1μA),实现体积较传统方案缩小60%,功耗降低80%。该系列支持1.1-5.5V宽电压,覆盖18-100Gs磁场阈值,提供推挽/开漏双输出模式,为微型电子设备提供底层传感支撑。

HBM技术演进路线图深度解析:从HBM4到HBM8的十年革新

韩国科学技术院(KAIST)近期发布长达371页的技术预测报告,系统勾勒出2026至2038年高带宽内存(HBM)的发展路径。该研究基于当前技术趋势与行业研发方向,提出从HBM4到HBM8的五大代际升级框架,覆盖带宽、容量、能效及封装架构的突破性演进。

三星HBM3E拿下AMD大单 288GB内存重塑AI算力格局

韩国媒体Business Korea最新披露,全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列,已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义,标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。