发布时间:2011-01-4 阅读量:1134 来源: 发布人:
中心议题
*Android手机拆解
【Android手机拆解1】无奈之下撬开机壳
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008298
【Android手机拆解2】竟然找不到天线……
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008299
【Android手机拆解3】确认底板产自松下
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008300
【Android手机拆解4】发现第2个振动马达
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008301
【Android手机拆解5】轨迹球与BlackBerry相同
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008302
找到天线以后(【Android手机拆解2】),拆解人员马上开始拆解主板。技术人员看了底板之后说“这是松下的底板”。确实,底板刻有松下的“M”标志。据技术人员介绍,最近台湾HTC公司生产的多款智能手机也都采用的是松下的底板。经测量,底板厚度约为1.1mm。
发现了罗盘模块
在主板上,相机模块连在一个长的柔性底板上。主板上柔性底板连接端子所在面的另一面,有一个约4.5mm见方的银色模块。模块上写有“AKM8976A”字样。随即在网上一查,发现是旭化成微系统研制的罗盘磁传感器模块。
美国T-mobile USA曾表示,T-mobile G1是首款配备罗盘功能的智能手机。将该功能和谷歌的“Street View”组合使用,就可以看到使用者所在位置的实际情景,这是G1的“卖点”之一。提供这一新功能的原来是日本厂商。
剥开密封条后,露出整个主板和相机模块。
连同模块拆下主板后的样子。在主板下方的振动马达左下方刻有松下制造的“M”字样(红色圆圈)。再左侧有4.5mm见方的罗盘模块(红色虚线圈)。
全球领先的传感器与功率IC解决方案供应商Allegro MicroSystems(纳斯达克:ALGM)于7月31日披露截至2025年6月27日的2025财年第一季度财务报告。数据显示,公司当季实现营业收入2.03亿美元,较去年同期大幅提升22%,创下历史同期新高。业绩增长主要源于电动汽车和工业两大核心板块的强劲需求,其中电动汽车相关产品销售额同比增长31%,工业及其他领域增速高达50%。
受强劲的人工智能(AI)需求驱动,全球存储芯片市场格局在2025年第二季度迎来历史性转折。韩国SK海力士凭借在高带宽存储器(HBM)领域的领先优势,首次超越三星电子,以21.8万亿韩元的存储业务营收问鼎全球最大存储器制造商。三星同期存储业务营收为21.2万亿韩元,同比下滑3%,退居次席。
8月1日,英伟达官网更新其800V高压直流(HVDC)电源架构关键合作伙伴名录,中国氮化镓(GaN)技术领军企业英诺赛科(Innoscience)赫然在列。英诺赛科将为英伟达革命性的Kyber机架系统提供全链路氮化镓电源解决方案,成为该名单中唯一入选的中国本土供应商。此重大突破性合作直接推动英诺赛科港股股价在消息公布当日一度飙升近64%,市场反响热烈。
全球领先的功率半导体解决方案供应商MPS(Monolithic Power Systems)于7月31日正式公布截至2025年6月30日的第二季度财务报告。数据显示,公司本季度业绩表现亮眼,多项核心指标实现显著增长,并释放出持续向好的发展信号。
贸泽电子(Mouser Electronics)于2025年8月正式推出工业自动化资源中心,为工程技术人员提供前沿技术洞察与解决方案库。该平台整合了控制系统、机器人技术及自动化软件的最新进展,旨在推动制造业向智能化、可持续化方向转型。