【MacBook Air拆解7】键盘内部的奥秘

发布时间：2011-01-4 阅读量：7021 来源: 发布人:

苹果在键盘周边部分非常重视的可以列为以下四点：

1.外壳的超薄厚度

2.外壳的刚性

3.按键周围能够发光

4.按键时键盘不变形

而不重视的项目也有四点：

1.部件个数

2.组装工时

3.重量

4.键盘的更换

重视与不重视的关键在于如何掌握分寸。追求超薄则会损害机体的刚性。在按键周围加入能够发光的部件则会使厚度增加。在键盘中加入具有刚性的支撑部件来避免键盘弯曲，到头来也会导致厚度增加。对于上述矛盾，苹果公司又是如何解决的呢？

有时间的读者，可以先看一下日本国内大型PC厂商的技术人员拆解键盘的视频。拆卸键盘内侧螺钉的视频部分未经裁剪全部播出。另外，参与拆解的《日经电子》拆解组的声音也同时录入。通过拆解键盘可以确认的是以下四点。

5层构造的键盘

MackBook Air为实现以上其所重视的4点，采用了将个别零件安装在下部机壳铝材（Upper，照片1）上的构造。

Upper的下面是键盘主体部分（照片2），上面是黑色的遮光膜（照片3）；透明且多处留有缝隙的导光板（照片4），最后是绝缘膜（照片5）。由于采用了这种构造，在零售商店更换键盘事实上是不可能的。

Upper为厚1.9mm的铝材

键与键之间也有Upper。键看起来好像是从格子的缝隙中露出来的样子。格子部分的Upper厚1.9mm。与掀开整个键盘部分相比，抗扭曲的强度更大。当然，这会使重量增加。此外Upper的重量包括触摸板、6块柔性底板以及红外线模块在内，共计174g。

Upper上面安装的不光有键盘，还安装了主板、锂聚合物充电电池模块以及1.8英寸硬盘等大部分部件。这些部件被曲面形状的高强度铝板所覆盖。

键盘由Upper拉紧

键盘的下面是配备有Intel Core 2 Duo等的主板。要想从下侧支撑键盘，与底板之间需要增加坚固的支架。而MacBook Air却用40多个螺钉将底板固定在了具有刚性的Upper上，来防止按键时键盘向下弯曲。由于格子部分也固定了螺钉，键盘中央部分也不会变形。

利用下侧的导光板使按键周围发光

为了在机舱内等场合也可以轻松打字，苹果使MacBook Air的按键可以发光。拆解前，《日经电子》拆解组曾猜想可能每个键都安装了LED。但实际拆解后发现，光源只是左端纵向排列的5个LED。

光从侧面射入导光板，并在希望发光的部分的导光板上留有缝隙。为了避免不必要的部位发光，采用了用遮光膜覆盖的结构。这样就在不增加厚度的前提下，实现了发光的效果。由于拆解组在确认发光状态前就拆解了MacBook Air，所以没有看到发光状态。

残留的疑问

MacBook Air就是这样在减小厚度的同时，又确保了机身和键盘的刚性，而且还实现了按键周围的发光。但是由于包括螺钉在内的部件个数增加，并且在固定这些部件时也要花费较多的工时。保证MacBook Air刚性的Upper也要增加重量。

拆解并未能够解决所有疑问。首先，在固定键盘主体部分时，使用40多个小螺钉，难道除此之外就没有其他办法了吗？这样做，不仅耗费了工时，而且这部分螺钉上也没有加固定剂。与台式电脑相比，遭受振动的机会更多的笔记本电脑在使用过程中螺钉松动的可能性很大。所拆解的MacBook Air中，在40个螺钉中就有螺丝拧得不够紧，用螺丝刀轻易就能卸下的情况。螺钉越多，出现螺钉松动脱落的可能性也就越大。

参加拆解的技术人员指出，既然能允许采用厚度为1.9mm的Upper，就也能够用其他方法来固定键盘。

关于Upper的加工方法，技术人员的意见出现了分歧。分歧点在于是基于模具的铝压铸法，还是铝板的切削加工法。如果是切削，虽然可以实现精致的加工，但加工费用不可小看。但利用压铸法能够加工到如此精细吗？讨论一直延续到拆解后的联谊会场……

《日经电子》拆解组之后通过采访和讨论得出的结论是，至少Upper的基材是铝压铸件。从加工费用、加工时间等来看，很难靠切削铝板制作。

照片1：下部机壳上面的铝材（Upper）的一部分（斜视图）。键之间的厚度为1.9mm（摄影：中村宏。）

照片2：键盘主体的一部分（斜视图）。键面下部局部留有缝隙，下面的光线可以通过。（摄影：中村宏。）

照片3：遮光膜（摄影：中村宏。）

照片4：透明的导光板。为使光线扩散，留有微细的缝隙。左端的5个纵长孔中嵌有LED。（摄影：中村宏。）

照片5：绝缘膜。左端的金色部分纵向排列着5个LED。

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