【MacBook Air拆解6】灵活使用空气进行冷却与隔热,下工夫让用户感觉不到热(二)

发布时间:2011-01-4 阅读量:1743 来源: 发布人:

中心议题
    *MacBook Air拆解

MacBook Air拆解1】连上市日期都不告诉的苹果
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008282
MacBook Air拆解2】覆盖底部面积2/3的大块电池模块
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008283
MacBook Air拆解3】视频:打开后盖
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008284
MacBook Air拆解4】视频:电池背面看到的名字是?
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008285
MacBook Air拆解5外观精致,内部并不紧凑
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008286
MacBook Air拆解6】灵活使用空气冷却与隔热,下工夫让用户感觉不到热(一)
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008287
MacBook Air拆解6】灵活使用空气进行冷却与隔热,下工夫让用户感觉不到热(二)
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008288
MacBook Air拆解7】键盘内部的奥秘
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008289


防止排气传到机壳

打开后盖,可以看到机体后面封装有微处理器及散热板等。技术人员说,发热部件配置在键盘键盘下面是笔记本电脑设计的常规做法。原因是键盘通常采用导热性差的树脂材料,并且与手接触的时间较短,用户不容易感到热。

MacBook Air采用散热的方法是:使微处理器和图像处理LSI的热量通过导热硅脂传到散热板,然后使其扩散,并利用风扇吹出的风来冷却散热板,从而将热气排到外部。散热板似乎是将铝合金涂成黑色而制成的,微处理器上粘有导热性高的石墨薄膜。同样的方法索尼的“type G”等也采用过。MacBook Air没有采用最近笔记本电脑所流行的热管与梳齿状散热片组合的方式(远程热交换方式,RHE)。“可能是优先了考虑了薄型化。因为MacBook Air的耗电量较小,因此采用了使用散热板的简单散热结构”(技术人员)。

再仔细一看,发现散热板周围被橡胶“隆起”包围起来。并且在散热板的内侧和周围也设置了海绵隆起。橡胶和海绵隆起都是只在通气口部分有缺口。从这一点可以推测出,散热板还兼有散热和通风道两种作用。“隆起是为使风扇吹出的气流汇聚到微处理器和图像处理LSI及其电源电路、以及存储器等冷却对象而设计的”(技术人员)。

 

气流通道共有两条。

一条是:风扇附近的通气口→微处理器的电源电路(散热板的缺口部分)→通过缺口部分到达散热板上面→散热板与机壳底面、被橡胶隆起包围的通风道部分→通气口。

另一条是:风扇附近的通气口→微处理器的电源电路→散热板下面→散热板、底板、被海绵隆起包围的通风道部分→通气口。

也就是说,利用为冷却电源电路而设计的散热板缺口,将气流分成了二股。技术人员认为,通过从两面向散热板吹风,提高了利用散热板对空气的散热效果。

技术人员推测橡胶隆起和海绵隆起不只堵塞;额散热板、机壳及底板之间的缝隙,还起到防止散热板的热量直接传到机壳的作用。同时,还能兼作绝缘及EMI防护措施。

风扇厚度为5.25mm,内侧注有公司名称“DELTA ELECTRONICS, INC.”和型号“KSB05105HB”。散热板上的L字型模具“通过中间的螺钉将散热板和封装底板固定在一起,使散热板与微处理器和图像处理LSI紧贴在一起”(技术人员)。我们查询了台湾Delta Electronics(台达电子)的Web网站,该网站并未刊登该型号的产品。

与机壳底面的散热板相对应的部分,贴有被黑色绝缘膜覆盖的石墨薄膜。估计目的防止微处理器等发的热,导致机壳底面部分出现局部高温。技术人员表示“弄成黑色,还有利于提高辐射率,提高由散热板向机壳底面的辐射传热”。

电池部分也下了功夫

在电池方面,也采取了一些措施,以便使用户感觉不到发热。在电池正对掌托的一面,粘贴有石墨薄膜和开孔的缓冲材料。技术人员表示采用石墨薄膜的目的是 “使电池内部局部产生的热量扩散到整个电池上”。缓冲材料则是防止热量传到机壳。“掌托是用户双手经常接触到的,即使在毫无问题的温度条件下,用户都容易因感到热而心情不畅”(技术人员)。估计因为MacBook Air将电池设置在掌托下面,因此采取了上述散热措施。

笔记本电脑的主要发热部件除电池之外,就是硬盘。MacBook Air冷却风扇的出口与硬盘方向相反,好像并没有特别采取散热措施。在我们使用过程中,虽然键盘侧的表面基本没有感觉到热,但底面却感觉有点热。硬盘等导致机壳底面温度上升不管在部件规格方面,还是用户感受方面,恐怕都在允许范围之内。不过,接触部分温度不均匀的话,会给用户“这部分温度太高”的感觉。笔记本电脑的散热设计师也受困于同一问题,这将成为今后有待改进的地方。

相关资讯
CIS芯片龙头年报解读:格科微高像素战略如何实现287%净利增长

格科微电子(688728.SH)2024年度财务报告显示,公司年度营收突破63.83亿元人民币,实现35.9%的同比增幅,归母净利润呈几何级增长达1.87亿元,EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略,特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。

RS2604 vs 传统保险丝:技术迭代下的安全与效率革命

RS2604作为一款高集成度、可配置OVP(过压保护)和OCP(过流保护)的eFuse开关,专为12V24V母线电压接口设计,兼顾热插拔保护与动态负载管理。其输入电压覆盖4.5V40V,极限耐压高达45V,适用于工业设备、汽车电子及消费电子领域。通过外部电阻灵活设置350mA至2.5A的限流值,结合±7%高精度电流检测,RS2604在安全性与能效间实现平衡,成为复杂电源系统的核心保护方案。

全球汽车芯片市场遇冷,恩智浦如何守住56%毛利率防线?

荷兰半导体巨头恩智浦于2025年4月28日披露的财报显示,公司第一季度营收28.35亿美元,同比、环比均下滑9%,但略超市场预期。在汽车、工业与物联网等核心业务需求疲软的背景下,Non-GAAP毛利率同比下降2.1个百分点至56.1%,自由现金流则维持在4.27亿美元,突显其成本控制能力。值得关注的是,管理层对第二季度营收指引中值(29亿美元)释放出环比复苏信号,但关税政策的不确定性仍为业绩蒙上阴影。

全闪存与软件定义双轮驱动——中国存储产业年度趋势报告

根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据,2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元,在全球市场占比提升至22%,展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破,在销售额(10.9%)和出货量(11.2%)两大核心指标上均跻身市场前两强,标志着本土存储生态的成熟度显著提升。

索尼启动半导体业务战略重组 图像传感器龙头或迎资本化新篇章

全球消费电子巨头索尼集团近期被曝正酝酿重大战略调整。据彭博社援引多位知情人士透露,该集团拟对旗下核心半导体资产——索尼半导体解决方案公司(SSS)实施部分分拆,计划于2023年内推动该子公司在东京证券交易所独立IPO。该决策标志着索尼在半导体产业布局进入新阶段,同时也预示着全球图像传感器市场格局或将发生重要变化。