【MacBook Air拆解2】覆盖底部面积2/3的大块电池模块

发布时间:2011-01-4 阅读量:2113 来源: 发布人:

中心议题
    *MacBook Air拆解

MacBook Air拆解1】连上市日期都不告诉的苹果
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008282
MacBook Air拆解2】覆盖底部面积2/3的大块电池模块
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008283
MacBook Air拆解3】视频:打开后盖
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008284
MacBook Air拆解4】视频:电池背面看到的名字是?
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008285
MacBook Air拆解5外观精致,内部并不紧凑
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008286
MacBook Air拆解6】灵活使用空气冷却与隔热,下工夫让用户感觉不到热(一)
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008287
MacBook Air拆解6】灵活使用空气进行冷却与隔热,下工夫让用户感觉不到热(二)
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008288
MacBook Air拆解7】键盘内部的奥秘
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008289


拆解组决定立即拆解“
MacBook Air”。

让我们来重新回顾一下MacBook Air的指标。其最大的特点是超薄。最薄部分仅约4mm,最厚部分也仅约19.4mm。之所以最薄部分和最厚部分差距如此之大,是因为外壳底部的铝合金板采用呈碟状的弯曲形状。苹果介绍,最厚部分19.4mm这一数值“是20081月生产销售的所有笔记本中最薄的”。

1 配备有13.3英寸液晶面板的MacBook Air

过去曾经有过比MacBook Air更薄的笔记本电脑。比如,夏普的笔记本电脑“Mebius MURAMASA”,厚16.6mm。但一看到MacBook Air,实际感觉比19.4mm“要薄”。之所以会产生这样的感觉,是因为MacBook Air外壳尺寸与A4笔记本电脑相当,另外呈弯曲构造的外观也起了作用。

2 强调超薄特点的外观设计

基本处理性能没有任何牺牲之处。微处理器是美国英特尔的1.6GHz的“Intel Core 2 Duo”,主存容量为2GB。液晶显示器为1280×800像素的13.3英寸产品,配备有全尺寸键盘。无线功能支持IEEE 802.11n规格的Wi-Fi以及Bluetooth 2.1。无线LAN有效状态下,电池驱动时间为“5小时左右”。不过,无线功能除外的接口较少。无光驱,只有一个USB接口。没有有线LAN接口。

拆解组首先着手考察位于外壳底部的主板及充电电池模块。用精密螺丝刀卸下固定底面的螺钉。“交换电池需要到店铺处理”的MacBook Air采用了便于在店铺拆解的设计。只需拆下螺钉就可以非常轻松地打开外壳底部。

 

3 卸下十字螺钉,露出铝合金板

4 底部左侧,占一半以上面积的黑色物体是充电电池模块

“哇……”拆解组成员面面相觑。呈现在面前的是占底板面积2/3左右的大块充电池。这是一块锂聚合物充电电池。没有标注苹果以外其他公司的名称。电压为7.2V,电池容量37Wh

5 充电电池模块的外侧。用多种语言密密麻麻写着注意事项

 

6 充电电池模块的内侧。上下并排开有圆孔的构造物好像起缓冲作用

拆解下来的铝合金底板厚1mm左右。没有用来提高强度的加强肋构造,看起来像个冲压部件。铝板的边缘是与面垂直的结构,看来苹果认为这种结构可以提高刚性。

位于散热风扇旁边的1.8英寸硬盘是韩国三星电子的80GB产品。1.8英寸硬盘适用于笔记本电脑,虽然价格比普通2.5英寸硬盘要高,不过由于封装面积小,节省下来的空间可以用于加大充电电池模块的尺寸。

7 1.8英寸硬盘是三星电子的产品

拆下散热板,露出了被导热硅脂覆盖的芯片组。

8 拆下充电电池、硬盘和散热板后,露出了主板

其中,右侧的芯片估计是“Intel Core2 Duo”。该芯片的封装是英特尔专为MacBook Air开发的,封装面积为通用产品的60%左右。可能是得益于定制组件使面积减小的缘故,主板上其他部件的安装密度并不是很高。

9 位于底板右下方的芯片是Core 2 Duo

芯片组被黑色的散热板覆盖。芯片组散发的热量首先扩散到散热板上,然后一方面通过位于右侧的超薄散热风扇排出,一方面通过散热薄膜扩散到外壳底部铝合金板和键盘模块上。

相关资讯
Allegro公布2025财年首季业绩:营收增长22% 工业与电动汽车业务领跑

全球领先的传感器与功率IC解决方案供应商Allegro MicroSystems(纳斯达克:ALGM)于7月31日披露截至2025年6月27日的2025财年第一季度财务报告。数据显示,公司当季实现营业收入2.03亿美元,较去年同期大幅提升22%,创下历史同期新高。业绩增长主要源于电动汽车和工业两大核心板块的强劲需求,其中电动汽车相关产品销售额同比增长31%,工业及其他领域增速高达50%。

三星HBM份额暴跌至17%,SK海力士登顶全球存储器市场

受强劲的人工智能(AI)需求驱动,全球存储芯片市场格局在2025年第二季度迎来历史性转折。韩国SK海力士凭借在高带宽存储器(HBM)领域的领先优势,首次超越三星电子,以21.8万亿韩元的存储业务营收问鼎全球最大存储器制造商。三星同期存储业务营收为21.2万亿韩元,同比下滑3%,退居次席。

跻身英伟达核心圈:英诺赛科成800V HVDC联盟唯一中国GaN供应商

8月1日,英伟达官网更新其800V高压直流(HVDC)电源架构关键合作伙伴名录,中国氮化镓(GaN)技术领军企业英诺赛科(Innoscience)赫然在列。英诺赛科将为英伟达革命性的Kyber机架系统提供全链路氮化镓电源解决方案,成为该名单中唯一入选的中国本土供应商。此重大突破性合作直接推动英诺赛科港股股价在消息公布当日一度飙升近64%,市场反响热烈。

MPS发布强劲季报:毛利率55.1%稳居行业前列,战略转型显成效

全球领先的功率半导体解决方案供应商MPS(Monolithic Power Systems)于7月31日正式公布截至2025年6月30日的第二季度财务报告。数据显示,公司本季度业绩表现亮眼,多项核心指标实现显著增长,并释放出持续向好的发展信号。

工业5.0技术落地指南:贸泽电子发布自动化资源中心

贸泽电子(Mouser Electronics)于2025年8月正式推出工业自动化资源中心,为工程技术人员提供前沿技术洞察与解决方案库。该平台整合了控制系统、机器人技术及自动化软件的最新进展,旨在推动制造业向智能化、可持续化方向转型。