【MacBook Air拆解2】覆盖底部面积2/3的大块电池模块

发布时间：2011-01-4 阅读量：2044 来源: 发布人:

让我们来重新回顾一下MacBook Air的指标。其最大的特点是超薄。最薄部分仅约4mm，最厚部分也仅约19.4mm。之所以最薄部分和最厚部分差距如此之大，是因为外壳底部的铝合金板采用呈碟状的弯曲形状。苹果介绍，最厚部分19.4mm这一数值“是2008年1月生产销售的所有笔记本中最薄的”。

图1　配备有13.3英寸液晶面板的MacBook Air

过去曾经有过比MacBook Air更薄的笔记本电脑。比如，夏普的笔记本电脑“Mebius MURAMASA”，厚16.6mm。但一看到MacBook Air，实际感觉比19.4mm“要薄”。之所以会产生这样的感觉，是因为MacBook Air外壳尺寸与A4笔记本电脑相当，另外呈弯曲构造的外观也起了作用。

图2　强调超薄特点的外观设计

基本处理性能没有任何牺牲之处。微处理器是美国英特尔的1.6GHz的“Intel Core 2 Duo”，主存容量为2GB。液晶显示器为1280×800像素的13.3英寸产品，配备有全尺寸键盘。无线功能支持IEEE 802.11n规格的Wi-Fi以及Bluetooth 2.1。无线LAN有效状态下，电池驱动时间为“5小时左右”。不过，无线功能除外的接口较少。无光驱，只有一个USB接口。没有有线LAN接口。

拆解组首先着手考察位于外壳底部的主板及充电电池模块。用精密螺丝刀卸下固定底面的螺钉。“交换电池需要到店铺处理”的MacBook Air采用了便于在店铺拆解的设计。只需拆下螺钉就可以非常轻松地打开外壳底部。

图3　卸下十字螺钉，露出铝合金板

图4　底部左侧，占一半以上面积的黑色物体是充电电池模块

“哇……”拆解组成员面面相觑。呈现在面前的是占底板面积2/3左右的大块充电池。这是一块锂聚合物充电电池。没有标注苹果以外其他公司的名称。电压为7.2V，电池容量37Wh。

图5　充电电池模块的外侧。用多种语言密密麻麻写着注意事项

图6　充电电池模块的内侧。上下并排开有圆孔的构造物好像起缓冲作用

拆解下来的铝合金底板厚1mm左右。没有用来提高强度的加强肋构造，看起来像个冲压部件。铝板的边缘是与面垂直的结构，看来苹果认为这种结构可以提高刚性。

位于散热风扇旁边的1.8英寸硬盘是韩国三星电子的80GB产品。1.8英寸硬盘适用于笔记本电脑，虽然价格比普通2.5英寸硬盘要高，不过由于封装面积小，节省下来的空间可以用于加大充电电池模块的尺寸。

图7　1.8英寸硬盘是三星电子的产品

拆下散热板，露出了被导热硅脂覆盖的芯片组。

图8　拆下充电电池、硬盘和散热板后，露出了主板

其中，右侧的芯片估计是“Intel Core2 Duo”。该芯片的封装是英特尔专为MacBook Air开发的，封装面积为通用产品的60％左右。可能是得益于定制组件使面积减小的缘故，主板上其他部件的安装密度并不是很高。

图9　位于底板右下方的芯片是Core 2 Duo

芯片组被黑色的散热板覆盖。芯片组散发的热量首先扩散到散热板上，然后一方面通过位于右侧的超薄散热风扇排出，一方面通过散热薄膜扩散到外壳底部铝合金板和键盘模块上。

相关资讯

CIS芯片龙头年报解读：格科微高像素战略如何实现287%净利增长

格科微电子（688728.SH）2024年度财务报告显示，公司年度营收突破63.83亿元人民币，实现35.9%的同比增幅，归母净利润呈几何级增长达1.87亿元，EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略，特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。

RS2604 vs 传统保险丝：技术迭代下的安全与效率革命

RS2604作为一款高集成度、可配置OVP（过压保护）和OCP（过流保护）的eFuse开关，专为12V24V母线电压接口设计，兼顾热插拔保护与动态负载管理。其输入电压覆盖4.5V40V，极限耐压高达45V，适用于工业设备、汽车电子及消费电子领域。通过外部电阻灵活设置350mA至2.5A的限流值，结合±7%高精度电流检测，RS2604在安全性与能效间实现平衡，成为复杂电源系统的核心保护方案。

全球汽车芯片市场遇冷，恩智浦如何守住56%毛利率防线？

荷兰半导体巨头恩智浦于2025年4月28日披露的财报显示，公司第一季度营收28.35亿美元，同比、环比均下滑9%，但略超市场预期。在汽车、工业与物联网等核心业务需求疲软的背景下，Non-GAAP毛利率同比下降2.1个百分点至56.1%，自由现金流则维持在4.27亿美元，突显其成本控制能力。值得关注的是，管理层对第二季度营收指引中值（29亿美元）释放出环比复苏信号，但关税政策的不确定性仍为业绩蒙上阴影。

全闪存与软件定义双轮驱动——中国存储产业年度趋势报告

根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据，2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元，在全球市场占比提升至22%，展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破，在销售额（10.9%）和出货量（11.2%）两大核心指标上均跻身市场前两强，标志着本土存储生态的成熟度显著提升。

索尼启动半导体业务战略重组图像传感器龙头或迎资本化新篇章

全球消费电子巨头索尼集团近期被曝正酝酿重大战略调整。据彭博社援引多位知情人士透露，该集团拟对旗下核心半导体资产——索尼半导体解决方案公司（SSS）实施部分分拆，计划于2023年内推动该子公司在东京证券交易所独立IPO。该决策标志着索尼在半导体产业布局进入新阶段，同时也预示着全球图像传感器市场格局或将发生重要变化。