发布时间：2010-12-30 阅读量：917 来源: 发布人:
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* 索尼 PlayStation 3简介
索尼PlayStation 3 CECH-2001A是专为在2009年美国市场发布而重新设计的新版本，它可以提供一系列额外功能，包括120GB 2.5英寸串行ATA硬盘驱动器，预装3.00版系统升级软件。该新系统具有BRAVIA Sync功能，能清除安装的其他操作系统。并且提供一个单独销售的垂直支架可以将PS3书里放置。
索尼PlayStation 3 CECH-2001A同样具有以前系统所带的功能，例如，高分辨率蓝光光盘播放器、内置Wi-Fi、支持1080p分辨率的HDMI接口、以太网接口、蓝 牙2.0、802.11b/g Wi-fi网卡。该PS3采用Cell宽带引擎高级微处理器，其RSX GPU带有256MB XDR RAM和256MB GDDR3 VRAM。
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英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
