【新款PS3拆解（八）】终于开始拆解主板

发布时间：2010-12-30 阅读量：3358 来源: 发布人:

图1：主板位于上下金属板之间。

两块金属板中，上侧的金属板开有很多大小各异的孔。其中，正对微处理器“Cell”和图形LSI“RSX”上侧的金属板被剪掉了一大块（图2）。这是为了用散热片高效冷却耗电量大、成为热源的部位。

图2：上下两块金属板中，上侧的金属板。正对RSX和Cell上侧的金属板被剪掉一大块。左上角的大孔是RSX用的，下面的孔是Cell用的。另外，RSX是在拆下散热片之后拍摄的。

拆解人员立即拆下两块金属板，取出主板（图3）。底板上比较显眼的是Cell和RSX等芯片。Cell在此次的新款PS3中由原来的65nm工艺版变成了45nm工艺版。此次PS3之所以能够实现薄型及小型化、耗电量之所以降低，估计主要原因在于采用了45nm工艺版Cell。性能参数表中，新款 PS3的耗电量为约250W。比原机型减少了约30W。RSX的散热片很轻松就拆了下来，而Cell的散热片却不容易拆，因此放弃了。

图3：主板的正面。左上方的大芯片是RSX，其下是Cell。在该照片上的Cell左侧部分，过去曾封装过2个“Proadlizer”。而新款机型未封装。另一方面，新款机型在RSX的正面和背面分别采用了2个Proadlizer。右上方的金属板部分是无线模块。

观察Cell周围时发现，并没有被称为“Proadlizer”的四接口去耦电容器。过去的机型中，主板表里合计共在Cell上封装4个Proadlizer。而新款PS3采用的是导电性高分子铝电解电容器和积层陶瓷电容器等。

与电源模块相连的插头的旁边封装有无线模块。卸下金属板，便露出带有“MARVELL”标记的芯片（图4）。好像利用一个芯片支持无线LAN和蓝牙。

图4 拆下无线模块的屏蔽金属板。支持无线LAN和蓝牙的LSI在右上方。

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