【新款PS3拆解（八）】终于开始拆解主板

发布时间：2010-12-30 阅读量：3498 来源: 发布人:

图1：主板位于上下金属板之间。

两块金属板中，上侧的金属板开有很多大小各异的孔。其中，正对微处理器“Cell”和图形LSI“RSX”上侧的金属板被剪掉了一大块（图2）。这是为了用散热片高效冷却耗电量大、成为热源的部位。

图2：上下两块金属板中，上侧的金属板。正对RSX和Cell上侧的金属板被剪掉一大块。左上角的大孔是RSX用的，下面的孔是Cell用的。另外，RSX是在拆下散热片之后拍摄的。

拆解人员立即拆下两块金属板，取出主板（图3）。底板上比较显眼的是Cell和RSX等芯片。Cell在此次的新款PS3中由原来的65nm工艺版变成了45nm工艺版。此次PS3之所以能够实现薄型及小型化、耗电量之所以降低，估计主要原因在于采用了45nm工艺版Cell。性能参数表中，新款 PS3的耗电量为约250W。比原机型减少了约30W。RSX的散热片很轻松就拆了下来，而Cell的散热片却不容易拆，因此放弃了。

图3：主板的正面。左上方的大芯片是RSX，其下是Cell。在该照片上的Cell左侧部分，过去曾封装过2个“Proadlizer”。而新款机型未封装。另一方面，新款机型在RSX的正面和背面分别采用了2个Proadlizer。右上方的金属板部分是无线模块。

观察Cell周围时发现，并没有被称为“Proadlizer”的四接口去耦电容器。过去的机型中，主板表里合计共在Cell上封装4个Proadlizer。而新款PS3采用的是导电性高分子铝电解电容器和积层陶瓷电容器等。

与电源模块相连的插头的旁边封装有无线模块。卸下金属板，便露出带有“MARVELL”标记的芯片（图4）。好像利用一个芯片支持无线LAN和蓝牙。

图4 拆下无线模块的屏蔽金属板。支持无线LAN和蓝牙的LSI在右上方。

相关资讯

Allegro公布2025财年首季业绩：营收增长22% 工业与电动汽车业务领跑

全球领先的传感器与功率IC解决方案供应商Allegro MicroSystems（纳斯达克：ALGM）于7月31日披露截至2025年6月27日的2025财年第一季度财务报告。数据显示，公司当季实现营业收入2.03亿美元，较去年同期大幅提升22%，创下历史同期新高。业绩增长主要源于电动汽车和工业两大核心板块的强劲需求，其中电动汽车相关产品销售额同比增长31%，工业及其他领域增速高达50%。

三星HBM份额暴跌至17%，SK海力士登顶全球存储器市场

受强劲的人工智能（AI）需求驱动，全球存储芯片市场格局在2025年第二季度迎来历史性转折。韩国SK海力士凭借在高带宽存储器（HBM）领域的领先优势，首次超越三星电子，以21.8万亿韩元的存储业务营收问鼎全球最大存储器制造商。三星同期存储业务营收为21.2万亿韩元，同比下滑3%，退居次席。

跻身英伟达核心圈：英诺赛科成800V HVDC联盟唯一中国GaN供应商

8月1日，英伟达官网更新其800V高压直流（HVDC）电源架构关键合作伙伴名录，中国氮化镓（GaN）技术领军企业英诺赛科（Innoscience）赫然在列。英诺赛科将为英伟达革命性的Kyber机架系统提供全链路氮化镓电源解决方案，成为该名单中唯一入选的中国本土供应商。此重大突破性合作直接推动英诺赛科港股股价在消息公布当日一度飙升近64%，市场反响热烈。

MPS发布强劲季报：毛利率55.1%稳居行业前列，战略转型显成效

全球领先的功率半导体解决方案供应商MPS（Monolithic Power Systems）于7月31日正式公布截至2025年6月30日的第二季度财务报告。数据显示，公司本季度业绩表现亮眼，多项核心指标实现显著增长，并释放出持续向好的发展信号。

工业5.0技术落地指南：贸泽电子发布自动化资源中心

贸泽电子（Mouser Electronics）于2025年8月正式推出工业自动化资源中心，为工程技术人员提供前沿技术洞察与解决方案库。该平台整合了控制系统、机器人技术及自动化软件的最新进展，旨在推动制造业向智能化、可持续化方向转型。