【新款PS3拆解（五）】冷却机构“功能高、成本低”，组装工序简化

发布时间：2010-12-30 阅读量：1526 来源: 发布人:

卸下电源模块，便可以看到散热片。风扇水平配置，金属支柱贯穿其中。

可以认为，技术人员就新款PS3冷却机构指出的最大特点是“功能高、成本低”（热设计技术人员）。参与拆解的技术人员多次提到新款PS3比原机型 “小”、“整齐”。冷却模块本身似乎也贯彻了省略个别调整以减少组装工作量的设计思想。与追求高功能优先的第一代PS3相比，保留了高功能游戏机的冷却性能，但使设计比初期阶段凝炼的痕迹随处可见。

打开PS3机体，目光为风扇、散热片、风道集为一体的冷却机构所吸引。风道与电源模块直接相连。可能是考虑省去无用空间，藉由风道冷却，从而提高冷却效率吧。进一步拆解则发现冷却机构与覆盖主板的金属外壳一起安装在主板上。“整体结构简单，似乎也很容易组装”（热设计技术人员）。

风扇与原来相同，也采用静压比较高的离心风扇。上面写着台湾台达电子的公司名和产品名称“KFB1012HE DC12V 1.3A”。该公司一直在销售直径100mm的风扇“KFB1012”系列，但未公布“KFB1012HE”这个型号，似乎是PS3的特订品。与市售产品相比，叶片呈直线状。

冷却机构背面。左为此次的新款PS3。右为第一代PS3。

散热片的基本结构与原来的PS3相同，也在水平方向上排列散热片，可以看到有几个支柱贯穿其中。主要用来冷却图像处理 LSI“RSX”和微处理器“Cell”。Cell还并用导热管散热，但个数比第一代PS3的散热片明显减少。

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