【新款PS3拆解(一)】发热之高令人意外

发布时间:2010-12-30 阅读量:3947 来源: 发布人:

中心议题:
    * 发热之高令人意外

【新款PS3拆解(一)】发热之高令人意外
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008258
【新款PS3拆解(二)】焚香为哪般?
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008259
【新款PS3拆解(三)】终于要拆解了,之前先测耗电量
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008260
【新款PS3拆解(四)】拆解开始,内部结构相当简单
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008261
【新款PS3拆解(五)】冷却机构“功能高、成本低”,组装工序简化
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008262
【新款PS3拆解(六)】拆解电源模块,散热片也与外壳设计统一
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008263
【新款PS3拆解(七)】BD装置变小
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008264
【新款PS3拆解(八)】终于开始拆解主板
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008265


笔者一大早排队买到了
PS3。但一直在忙其他事,直到傍晚才打开PS3的箱子。笔者决定请晚辈K记者来帮忙。K记者爽快地答应了。在此特表感谢!(图1

1:“其实是第一次用PS3玩游戏!”,K记者玩性正酣。笔者不禁有点高兴。

新款PS3(型号为CECH-2000A)实现了小型化和薄型化,同时耗电量也比原机型小。因此,笔者决定首先看看机体发热量如何。虽说耗电量减小,但体积只有原来的约2/3,而且通气孔数量好像也减少了。所以有可能更容易发热。

笔者使用医用红外线体温计试着测量了新款PS3工作时机体的表面温度。该体温计还具有测量物体表面温度的工作模式。

不仅是新款PS3!不知为什么一直放在T总编私人用品箱中的第一代PS360GB,型号为CECHA00)以及因某种原因购买的另一部 PS340GB,型号为CECHH00)也被翻了出来。第一代PS3好像采用了90nm版的CellRSX,旧PS3采用了65nm版的Cell 90nm版的RSX。新款PS3配备的则是45nmCell65nmRSX

要测量温度,必须把红外线体温计置于测温对象2cm以内。在目测距离为1cm处测量了温度。每个位置的测量次数为23次。测量了显示 XMBCross Media Bar)时、玩PS3游戏软件“RISE FROM LAIR”时、播放蓝光光盘电影软件“Casino Royale 007时三种状态下的温度。

新款PS3和旧款PS3均按XMB、游戏、电影的顺序,第一代PS3按照XMB、电影、游戏的顺序测量了温度。另外,PS3均纵置于桌子上。由于是在短时间内测量,所以未使用纵置底座。

此次测量非常简陋,所以数值仅供参考。

发热之高令人意外

测量时发现,新款PS3整体都很热。其中温度最高的是背面排气孔。动作过程中始终吹出50以上的热风(表1,图2)。有时甚至还超过红外线体温计能够测量的55最高值。人手放上去明显能感觉到热风。

1:新款PS3的温度测量结果

2 新款PS3的温度测量位置。图中的序号与表1中测量位置的序号一致。

 

第一代PS3和旧款PS3跟新款PS3一样,也是背面的排气孔温度最高(表2,图3)。在工作中,两款产品虽然始终吹出热风,不过未超过50,这一点与新款PS3不同。

2 第一代PS3和旧款PS3的温度测量结果。

3 第一代PS3和旧款PS3的温度测量位置。图中的序号与表2中测量位置的序号一致。

相关资讯
CIS芯片龙头年报解读:格科微高像素战略如何实现287%净利增长

格科微电子(688728.SH)2024年度财务报告显示,公司年度营收突破63.83亿元人民币,实现35.9%的同比增幅,归母净利润呈几何级增长达1.87亿元,EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略,特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。

RS2604 vs 传统保险丝:技术迭代下的安全与效率革命

RS2604作为一款高集成度、可配置OVP(过压保护)和OCP(过流保护)的eFuse开关,专为12V24V母线电压接口设计,兼顾热插拔保护与动态负载管理。其输入电压覆盖4.5V40V,极限耐压高达45V,适用于工业设备、汽车电子及消费电子领域。通过外部电阻灵活设置350mA至2.5A的限流值,结合±7%高精度电流检测,RS2604在安全性与能效间实现平衡,成为复杂电源系统的核心保护方案。

全球汽车芯片市场遇冷,恩智浦如何守住56%毛利率防线?

荷兰半导体巨头恩智浦于2025年4月28日披露的财报显示,公司第一季度营收28.35亿美元,同比、环比均下滑9%,但略超市场预期。在汽车、工业与物联网等核心业务需求疲软的背景下,Non-GAAP毛利率同比下降2.1个百分点至56.1%,自由现金流则维持在4.27亿美元,突显其成本控制能力。值得关注的是,管理层对第二季度营收指引中值(29亿美元)释放出环比复苏信号,但关税政策的不确定性仍为业绩蒙上阴影。

全闪存与软件定义双轮驱动——中国存储产业年度趋势报告

根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据,2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元,在全球市场占比提升至22%,展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破,在销售额(10.9%)和出货量(11.2%)两大核心指标上均跻身市场前两强,标志着本土存储生态的成熟度显著提升。

索尼启动半导体业务战略重组 图像传感器龙头或迎资本化新篇章

全球消费电子巨头索尼集团近期被曝正酝酿重大战略调整。据彭博社援引多位知情人士透露,该集团拟对旗下核心半导体资产——索尼半导体解决方案公司(SSS)实施部分分拆,计划于2023年内推动该子公司在东京证券交易所独立IPO。该决策标志着索尼在半导体产业布局进入新阶段,同时也预示着全球图像传感器市场格局或将发生重要变化。