【新款PS3拆解(一)】发热之高令人意外

发布时间:2010-12-30 阅读量:3997 来源: 发布人:

中心议题:
    * 发热之高令人意外

【新款PS3拆解(一)】发热之高令人意外
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008258
【新款PS3拆解(二)】焚香为哪般?
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008259
【新款PS3拆解(三)】终于要拆解了,之前先测耗电量
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008260
【新款PS3拆解(四)】拆解开始,内部结构相当简单
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008261
【新款PS3拆解(五)】冷却机构“功能高、成本低”,组装工序简化
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008262
【新款PS3拆解(六)】拆解电源模块,散热片也与外壳设计统一
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008263
【新款PS3拆解(七)】BD装置变小
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008264
【新款PS3拆解(八)】终于开始拆解主板
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008265


笔者一大早排队买到了
PS3。但一直在忙其他事,直到傍晚才打开PS3的箱子。笔者决定请晚辈K记者来帮忙。K记者爽快地答应了。在此特表感谢!(图1

1:“其实是第一次用PS3玩游戏!”,K记者玩性正酣。笔者不禁有点高兴。

新款PS3(型号为CECH-2000A)实现了小型化和薄型化,同时耗电量也比原机型小。因此,笔者决定首先看看机体发热量如何。虽说耗电量减小,但体积只有原来的约2/3,而且通气孔数量好像也减少了。所以有可能更容易发热。

笔者使用医用红外线体温计试着测量了新款PS3工作时机体的表面温度。该体温计还具有测量物体表面温度的工作模式。

不仅是新款PS3!不知为什么一直放在T总编私人用品箱中的第一代PS360GB,型号为CECHA00)以及因某种原因购买的另一部 PS340GB,型号为CECHH00)也被翻了出来。第一代PS3好像采用了90nm版的CellRSX,旧PS3采用了65nm版的Cell 90nm版的RSX。新款PS3配备的则是45nmCell65nmRSX

要测量温度,必须把红外线体温计置于测温对象2cm以内。在目测距离为1cm处测量了温度。每个位置的测量次数为23次。测量了显示 XMBCross Media Bar)时、玩PS3游戏软件“RISE FROM LAIR”时、播放蓝光光盘电影软件“Casino Royale 007时三种状态下的温度。

新款PS3和旧款PS3均按XMB、游戏、电影的顺序,第一代PS3按照XMB、电影、游戏的顺序测量了温度。另外,PS3均纵置于桌子上。由于是在短时间内测量,所以未使用纵置底座。

此次测量非常简陋,所以数值仅供参考。

发热之高令人意外

测量时发现,新款PS3整体都很热。其中温度最高的是背面排气孔。动作过程中始终吹出50以上的热风(表1,图2)。有时甚至还超过红外线体温计能够测量的55最高值。人手放上去明显能感觉到热风。

1:新款PS3的温度测量结果

2 新款PS3的温度测量位置。图中的序号与表1中测量位置的序号一致。

 

第一代PS3和旧款PS3跟新款PS3一样,也是背面的排气孔温度最高(表2,图3)。在工作中,两款产品虽然始终吹出热风,不过未超过50,这一点与新款PS3不同。

2 第一代PS3和旧款PS3的温度测量结果。

3 第一代PS3和旧款PS3的温度测量位置。图中的序号与表2中测量位置的序号一致。

相关资讯
TP-Link芯片业务战略收缩:WiFi 7研发受阻与全球合规挑战

2025年6月12日,TP-Link外销主体联洲国际(TP-Link Systems)位于上海张江的WiFi芯片部门启动重大裁员,从通知到离职手续仅用半天完成,涉及算法、验证、设计等核心岗位员工,仅保留少数成员。公司提供N+3的高额补偿方案,远高于中国法定的N+1标准,被视为当前裁员潮中的“清流”。行业分析指出,此次调整主要针对WiFi前端模块(FEM) 研发线,而非全面退出芯片领域。FEM作为连接芯片与天线的关键组件,其研发投入缩减与WiFi 7芯片量产进度延迟及成本控制压力直接相关。

DDR4内存现十年罕见价格倒挂,产业链急备货应对停产危机

2025年6月全球存储市场遭遇剧烈波动,DDR4内存现货价格单日暴涨近8%,创下近十年最大单日涨幅。据DRAMeXchange数据显示,截至6月13日,DDR4 8Gb(1G×8)3200颗粒均价飙升至3.775美元,单周涨幅达38.27%,本季度累计涨幅更突破132%。反常的是,DDR4价格竟反超新一代DDR5,形成罕见“价格倒挂”现象,业界直呼“十年未遇”。

三星面临2nm工艺成本压力,供应链策略或转向中国供应商

全球半导体代工产业正面临先进制程的经济性挑战。三星电子在推进Exynos 2600处理器的2nm GAA工艺量产时,遭遇显著成本压力。据行业信息显示,其原型芯片试产阶段的晶圆制造成本同比增加约40%,当前良率区间为30%-40%,远低于70%的盈亏平衡点。若无法在今年底实现良率突破,Galaxy S26系列的处理器单颗成本将比现行5nm芯片高出约三倍。

OLED显示器面板市场逆势增长,电竞需求与韩系厂商主导2025年新高点

2025年全球OLED显示器面板市场迎来爆发性增长。据TrendForce集邦咨询最新数据,尽管宏观经济承压,但该品类出货量预期从280万片大幅上调至340万片,年增长率由40%升至69%,连续第二年实现三位数级增长(2024年增幅达132%)。这一逆势增长的核心驱动力源于两大因素:电竞市场的强劲需求与韩系面板厂商的战略重心转移。

赋能5G车联!艾为电子发布超低插损双通道车规射频开关解决方案

在汽车智能化、网联化发展势不可挡的时代背景下,稳定、高速的车载通信系统成为刚需。作为国内领先的IC设计企业,艾为电子洞悉市场趋势,依托深厚的射频技术积淀,正式面向全球市场推出两款高性能车规级射频开关产品:AW13612PFDR-Q1 与 AW12022TQNR-Q1。这两款产品严格遵循车规AEC-Q100标准认证,专为应对汽车电子严苛的振动、冲击、宽温度范围(-40℃至105℃)工作环境而设计,工作频率覆盖0.1GHz至5.925GHz,完美适配4G LTE、5G NR、C-V2X等主流车载通信频段。其核心使命是为车载通信模块(如5G T-Box)、智能座舱系统等提供高可靠、低损耗的信号路由解决方案,保障车辆与外界信息的高速、稳定传输。