【iPad拆解6】用厚重的玻璃加固机身(视频)

发布时间:2010-12-29 阅读量:1518 来源: 发布人:

中心议题:
    * 用厚重玻璃加固的机身

iPad拆解1iPad终于从美国到达编辑部
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008235
iPad拆解2】拆解前全面试用iPad
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008236
iPad拆解3】尝试用iPad阅读电子书
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008237
iPad拆解4】部件统一为黑色,打开机壳颇费功夫
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008238
iPad拆解5】与个人电脑相比更像手机,充电电池用双面胶带封装
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008239
iPad拆解6】用厚重的玻璃加固机身(视频)
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008240
iPad拆解7】扬声器引起注意,发现意外的秘密
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008241
iPad拆解8】触控面板与iPhone有哪些不同?
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008242


此次购买的
iPad680g。虽说比笔记本PC轻,但操作过iPad的人大多都表示“很重”。其原因可归纳为两点。第一是使用时需要使iPad的屏幕正对着自己的眼睛。如果是100g左右的手机,即使是女性的握力也可轻松握持,但680giPad却无法做到这点,会让人马上产生放到腿上使用的想法。

不过,用手臂或腿支撑着iPad来欣赏视频、操作应用软件时也是件愉快的事,可以从中得到个人电脑无法带来的体验。个人电脑给人以正在对自己身体以外的装置进行操作的感觉,而iPad不一样。那种驾驶仿赛车(Race Replica)及运动街车(Naked)时就像怀里抱着发动机在疾驰的快感与操作iPad时的感觉颇为相似(很抱歉这里用了一个只有骑上摩托车才能体会的描述,但笔者还是想借来用一下)。

用户感到重的第二个原因可能是没有能够用手指抓握的把手等部位。实际上,说重的人大多都表示“掉在地上可能会摔坏屏幕玻璃”。在铝合金制成的机壳背面 “安装把手的话,外观效果必然会大打折扣。这肯定是史蒂夫·乔布斯所不允许的”(参与拆解的技术人员)。对日本厂商来说,设计把手恐怕是必须的,而苹果不允许。

那么,实际掉到地上会怎么样呢?53发行的《日经电子》将报道相关细节,不过现在可以肯定地说是相当结实的。不用说从桌子上方落到薄绒毯上,就是人站到上面也完全没有问题。拆解后,笔者听同事介绍说,便携终端使用的玻璃,其耐久性近年来在普遍提高(iPad是否使用了链接报道中的玻璃还不得而知)。

不过,提高耐久性必须要付出代价。这就是重量。在iPad的部件中,上部机壳(粘有触控面板的玻璃)是最重的一个。在刚刚开始拆解时,技术人员预测充电电池模块是最重的部件,而结果却出乎意外。

相关资讯
全球组织瘦身:英特尔启动新一轮裁员应对业绩挑战与战略转型

英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息,其核心制造部门——英特尔代工厂(Intel Foundry)的“初步”裁员已于7月中旬展开,预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调,该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”,此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。

全球DRAM产业加速转向DDR5,美光正式启动DDR4停产计划

全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕,标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后,美光也正式向核心客户发出通知,确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。

三星试产115英寸RGB MicroLED电视,高端显示技术再升级

据行业消息,三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程,标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED",但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视(LCD),通过创新背光方案实现画质跃升。

AMD与三星深化AI芯片合作,HBM3E加速量产推动AI服务器升级

AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布,其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份,标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计,仅在散热方案上存在差异,均配备288GB HBM3E内存,较上一代MI300X的192GB提升50%,比MI325X提升12.5%。

舜宇光学5月出货数据解析:车载业务强势增长,高端化战略重塑手机业务格局

全球光学龙头舜宇光学科技(02382.HK)近期披露2025年5月出货量数据,呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下,公司业务版图正经历深度调整。