发布时间：2010-12-28 阅读量：1047 来源: 发布人:
中心议题:
* 最佳创新设计与工程奖名单公布
美国消费电子协会(CEA)今天宣布2011年国际消费电子展最佳创新设 计与工程奖获奖名单。国际消费电子展创新奖旨在嘉奖从35个消费电子产品类别中出脱颖而的设计与工程杰出项目。
“这些极具声望的奖项计划让消费电子技术生产商和开发商的产品能够摆在那些著名的设计者、工程师和媒体面前，接受他们的公开评选。”CEA主席 兼首席执行官加里﹒夏皮罗说。“今年提交的作品展示出了消费电子行业的活力和创新力。我们向所有获奖者表示祝贺，他们的工程创意和 设计触觉让我们惊叹不已。”
获得最佳创新奖的产品是评委们给出最高分的作品，它们将在2011年国际消费电子展拉斯维加斯会议中心的大厅内亮相，陈列在“2011创新设计 与工程陈列专区”。这场全球规模最大的消费电子产品行业展将于2011年1月6日-9日 盛大开幕。
创新奖评比规则主要是基于产品的整体工程设计特点，综合考虑产品的技术规格、材料、美学和设计特质、产品用途和功能、特点以及与市场中同类产品 相比其设计与创新点等。除了在创新陈列窗展出外，最佳创新奖获奖产品也将在电子消费产品展中CES公开亮相：国际消费电子展官方媒体发布会定于2011年 1月4日星期二下午4点-7点在威尼斯酒店的威尼斯宴会厅举行。
2011年最佳创新奖获奖名单如下：
.jpg)
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
