发布时间：2010-12-16 阅读量：1700 来源: 发布人:
【中心议题】
【解决方案】
EPLaR最大限度地利用了现有成熟的LCD TFT阵列基板制造技术，除了开始时的聚酰亚胺薄膜涂覆和最后的激光剥离，中间所有的工艺都是刚性基板制造工艺。典型的EPLaR电子墨水显示器的制造工艺流程如表1所示。
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电子墨水显示的TFT结构与LCD基本相同，但细节略有区别。电子墨水显示的响应速度慢，TFT需要开启更长的时间，所以其存储电容设计值很大，为了限制漏电流，通常采取双栅TFT的形式。
因为柔性基板在激光剥离之前是紧固结合在玻璃基板表面上的，所以柔性基板固有的因尺寸延展而导致的对位困难已不复存在，可以实现高分辨率显示。
作为欧洲“FlexiDis”柔性显示研究计划的一部分，采用EPLaR方法也开展了应用于OLED驱动的低温p-Si TFT的柔性基板制造研究。低温p-SiTFT制程中的最高温度达到了400℃，光刻工艺增加到6道，欧姆接触层的制造采用了离子注入的方法。制程中也包含两道激光工艺，一是准分子激光的a-Si薄膜晶化，这道激光工艺对柔性基板没有什么影响，因为激光能量都为a-Si薄膜所吸收且热影响很小；二是离子注入后注入离子的激光活化，此时大部分p-Si薄膜已经被去除，激光直接照射到聚酰亚胺薄膜上会造成损害。为此在TFT器件下面增加了一层激光吸收层，有效解决了这一问题。
2025年6月12日，TP-Link外销主体联洲国际（TP-Link Systems）位于上海张江的WiFi芯片部门启动重大裁员，从通知到离职手续仅用半天完成，涉及算法、验证、设计等核心岗位员工，仅保留少数成员。公司提供N+3的高额补偿方案，远高于中国法定的N+1标准，被视为当前裁员潮中的“清流”。行业分析指出，此次调整主要针对WiFi前端模块（FEM） 研发线，而非全面退出芯片领域。FEM作为连接芯片与天线的关键组件，其研发投入缩减与WiFi 7芯片量产进度延迟及成本控制压力直接相关。
2025年6月全球存储市场遭遇剧烈波动，DDR4内存现货价格单日暴涨近8%，创下近十年最大单日涨幅。据DRAMeXchange数据显示，截至6月13日，DDR4 8Gb（1G×8）3200颗粒均价飙升至3.775美元，单周涨幅达38.27%，本季度累计涨幅更突破132%。反常的是，DDR4价格竟反超新一代DDR5，形成罕见“价格倒挂”现象，业界直呼“十年未遇”。
全球半导体代工产业正面临先进制程的经济性挑战。三星电子在推进Exynos 2600处理器的2nm GAA工艺量产时，遭遇显著成本压力。据行业信息显示，其原型芯片试产阶段的晶圆制造成本同比增加约40%，当前良率区间为30%-40%，远低于70%的盈亏平衡点。若无法在今年底实现良率突破，Galaxy S26系列的处理器单颗成本将比现行5nm芯片高出约三倍。
2025年全球OLED显示器面板市场迎来爆发性增长。据TrendForce集邦咨询最新数据，尽管宏观经济承压，但该品类出货量预期从280万片大幅上调至340万片，年增长率由40%升至69%，连续第二年实现三位数级增长（2024年增幅达132%）。这一逆势增长的核心驱动力源于两大因素：电竞市场的强劲需求与韩系面板厂商的战略重心转移。
在汽车智能化、网联化发展势不可挡的时代背景下，稳定、高速的车载通信系统成为刚需。作为国内领先的IC设计企业，艾为电子洞悉市场趋势，依托深厚的射频技术积淀，正式面向全球市场推出两款高性能车规级射频开关产品：AW13612PFDR-Q1 与 AW12022TQNR-Q1。这两款产品严格遵循车规AEC-Q100标准认证，专为应对汽车电子严苛的振动、冲击、宽温度范围（-40℃至105℃）工作环境而设计，工作频率覆盖0.1GHz至5.925GHz，完美适配4G LTE、5G NR、C-V2X等主流车载通信频段。其核心使命是为车载通信模块（如5G T-Box）、智能座舱系统等提供高可靠、低损耗的信号路由解决方案，保障车辆与外界信息的高速、稳定传输。
