发布时间：2010-12-12 阅读量：934 来源: 发布人:
第三代自动识别RF方案的中心议题：
* MaxArias评测套件含MaxArias无线存储器和AS3992 UHF射频识别阅读器芯片与相关固件
* 用于大容量数据采集应用的移动设备，应用包括制造和维护历史数据记录、高价值资产跟踪，以及智能电表抄表等
世界领先的低功耗铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation (简称Ramtron) 和全球领先的高性能模拟IC设计商与生产商奥地利微电子公司(austriamicrosystems)宣布提供用于评测第三代数据丰富自动识别应用的MaxArias无线存储器套件。Ramtron的MaxArias无线存储器评测套件在德国慕尼黑electronica 2010展会上首次展出。
MaxArias评测套件由Ramtron自行设计，电路板占位面积为普通名片大小，并包含MaxArias无线存储器和奥地利微电子公司的AS3992 UHF射频识别(RFID)阅读器芯片与相关固件。这款评测套件可让电子系统设计人员和增值分销商快速测试用于大容量数据采集应用的移动设备，应用包括制造和维护历史数据记录、高价值资产跟踪，以及智能电表抄表等。奥地利微电子的AS3992 UHF Gen 2阅读器芯片是集成式模拟前端，可为世界各地的ISO18000-6b/c 900MHz RFID阅读器系统提供协议处理功能。
Ramtron 公司MaxArias产品市场推广经理Dan Secrest称：“MaxArias高速便携数据存储芯片消除了现今128位标签的限制，使得系统设计人员和制造工艺工程师能够实现性能更好、效率更高的产品功能。Ramtron获得业界公认的非易失性F-RAM存储器技术与奥地利微电子领先的RFID阅读器技术相结合，可让开发人员从商品RFID快速转向第三代数据采集系统，用于需要更大存储器、更快读/写速度，以及伽马射线稳定性的数据丰富应用。”
调研机构VDC Research自动识别与交易研究总监Andrew Nathanson称：“Ramtron独特的数据采集系统方案能为自动识别市场带来刺激。MaxArias无线存储器方案采用能够提高生产力、降低成本和改善操作的业界公认技术，瞄准重要的应用市场。”
Ramtron的MaxArias无线存储器解决方案已于2010年11月9-12日在德国慕尼黑electronica 2010展会A5展厅520展台展出。
关于MaxArias无线存储器解决方案
Ramtron的MaxArias无线存储器系列基于第三代自动识别芯片技术，能够实现高容量和数据丰富的资产与信息追踪系统，用于智能电表、航天/工业制造、库存控制、维护历史追踪、药物和医疗设备跟踪、建筑安全，以及产品认证等应用。与只有数kb存储和固有低性能的主流RFID标签不同，Ramtron的MaxArias无线存储器采用经验证的高效非易失性F-RAM存储技术，能够提供更大存储容量和更快读/写速度。MaxArias器件还具有伽马射线稳定性和磁场免疫能力。Ramtron现有的MaxArias器件均遵从EPCglobal Class-1 Generation-2 UHF 无线接口协议。
Ramtron的MaxArias无线存储器解决方案与评测套件现已供应。要了解更多信息，可从以下网址获取白皮书和数据表 www.ramtron.com/go/maxarias)。要获取300-dpi精度产品照片，请访问网页 www.ramtron.com/press-center/image-bank.aspx (参见MaxArias无线存储产品)。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
