发布时间:2010-11-17 阅读量:993 来源: 我爱方案网 作者:
亚信电子展出的第三项新产品是“AX88796C低功耗 SPI或Non-PCI以太网控制器AX88796C”。AX88796C是一款针对嵌入式及工业以太网应用的网络控制芯片,低功耗、低引脚数、支持可变I/O工作电压的SPI或Non-PCI接口。AX88796C采用符合业界标准的8/16位类SRAM或地址/数据总线复用接口,可与各类常用或高阶的微控制器直接相连,而无须添加任何外部逻辑线路。AX88796C广泛支持各项规格包括先进的电源管理、高性能封包传输模式、IPv4/IPv6 封包校验和承载引擎、线缆交叉自适应(HP Auto-MDIX)及IEEE 802.3x/ 背压流量控制。AX88796C支持两种工作温度范围,包括商业规格0℃~70℃以及工业规格-40℃~85℃,仅64引脚的小封装尺寸可大幅减少所需PCB空间。AX88796C的驱动程序非常易于编制,工程师可容易且快速地将其移植到各类嵌入式系统中。
亚信电子表示,以太网络(有线或无线)已成为无所不在的嵌入式系统连网方式,M2M需求的嵌入式网络解决方案将成为未来的市场趋势。在消费性电子、数字家庭设备和手持式装置的连网高成长需求下,加上新技术、新应用不断崛起所带动的市场机会,附加价值高且产品生命周期长的嵌入式连网系统利基市场将渐成主流。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。