发布时间:2010-11-17 阅读量:919 来源: 我爱方案网 作者:
MIPS科技营销副总裁Art Swift表示:“能为最重要SoC功能提供集成解决方案对帮助客户按时将产品推向市场至为重要,我们正与领先的半导体IP供应商合作提供最佳解决方案,使公司能够开发出差异化的产品。我们很高兴能与Chips & Media、Discretix、Tensilica、Vivante 公司合作提供优化的解决方案。这些公司加入我们为Android构建的充满活力的IP供应商社区,我们期待在不久的将来还会有更多的伙伴加入。”
针对视频编码与解码功能,MIPS正与MIPS联盟计划的伙伴Chips & Media 密切合作。该公司首席执行官Steve Kim表示:“开发人员可利用Chips & Media 覆盖标准到全高清分辨率的完整先进视频编解码器IP组合,满足各种消费电子产品的需求。通过我们的视频编解码器和基于Android产品的MIPS处理器IP的集成,我们能够实现新一代联网设备。我们很高兴参与这一革命性计划。”
MIPS 科技正在与 Discretix 紧密合作,为基于Android 的产品提供集成安全解决方案。Discretix公司销售与业务开发执行副总裁Edo Ganot表示:“平台安全和内容保护是在多种设备间共享与存取在线和本地内容的关键。Discretix可提供安全平台套件、加密内核和内容保护应用,以确保静止和传送内容的安全,并符合多种DRM标准和方案。我们非常高兴能与MIPS科技合作,为Android功能的产品提供集成的高性能安全解决方案。”
为实现用于Android的OpenGL ES2.0硬件加速图形,MIPS科技正在与MAP伙伴Vivante 公司合作。该公司的主流和高端GPU内核加上 MIPS的处理器内核,可为客户的新一代产品提供一系列可扩展的解决方案。Vivante公司总裁兼首席执行官Wei-Jin Dai表示:“借助Vivante 的GPU 解决方案,我们将提供与关键中间件、应用生态系统,包括革命性Android平台紧密结合的差异化用户体验。我们正与MIPS科技紧密合作,提供具有最佳图形品质、易于集成和具有成本竞争力的集成解决方案。”
在HiFi音响方面,MIPS科技与 Tensilica 最近宣布将共同推动Android平台上的SoC设计活动。对需要灵活性和超低功耗可编程音频编解码支持的音频子系统来说,SoC开发人员可利用集成MIPS内核的Tensilica HiFi 2 Audio DSP。经过验证的高品质音频解决方案可为从移动无线电话到低成本数码相框、高清数字电视、机顶盒、蓝光播放机等各种联网设备提供50多种不同的音频编解码器。
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。