发布时间：2010-11-14 阅读量：2203 来源: 发布人:
近日，英特尔的一份内部技术文档被外媒曝光，揭示了该公司未来几年的处理器发展规划，包括面向桌面和移动端的Panther Lake、Bartlett Lake以及Nova Lake三大系列。尽管英特尔强调该文件仅为“参考性资料”，而非最终确认的路线图，但其中透露的信息仍引发了业界广泛关注。
据行业分析师最新报告，苹果计划在2026年推出的iPhone 18 Pro系列及折叠屏机型上搭载全新A20芯片，并首次采用晶圆级多芯片封装（WMCM）技术。这一突破性设计有望大幅提升芯片性能、能效及散热表现，成为苹果继3nm工艺后又一次重大技术升级。
世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测显示，2025年全球半导体市场规模将达7,009亿美元（同比增长11.2%），2026年进一步攀升至7,607亿美元（增幅8.5%）。这一增长主要由逻辑芯片与存储器需求爆发推动，印证了人工智能、云基础设施及先进消费电子对产业的结构性重塑。
TDK株式会社（TSE：6762）近日宣布扩展其适用于汽车应用的YFF系列3端子滤波器产品线，新增了1005尺寸（0402封装）0.22µF/35V和2012尺寸（0805封装）4.7µF/10V两种新型号。这些产品将于2025年6月投入量产，旨在满足汽车电子系统对高可靠性、小型化和高性能滤波需求的增长。
士兰微电子推出的SQD3430系列是一款汽车级40V/3A同步降压DC-DC转换器，专为12V蓄电池系统设计。该产品采用QFN12_2x3紧凑封装（可润湿侧翼工艺），通过AEC-Q100 Grade1认证，并满足ISO 16750-2:2010冷启动及抛负载测试标准。其核心突破在于四大领先指标：
