发布时间:2010-11-10 阅读量:1213 来源: 我爱方案网 作者:
1 前言
TPS2216是TI公司生产的双槽PCMCIA/ Cardbus电源控制器,具有两组可编程电源输出xVCC (0V,3,3V,5V)和xVPP(OFF,0V,3.3V,5V, 12V)。稳定的电流输出:xVCC最大电流可达1A, xVPP最大电流250mA. TPS2216完全符合PC卡工业协会的电源接口规范,并有低开关阻抗,短路保护和过温度保护等特点,休眠状态最大静态电流消耗只有150uA。适用于便携式电脑,PDA,数码相机,条码扫描仪等多种终端设备。TPS2216采用两种封装形式:DB 30引脚封装和DAP 32引脚封装。如图1所示DB 30的引脚排列。
![]() |
图1 TPS2216(DB 30)引脚图 |
2 主要信号引脚定义
如图1所示TPS2216引脚分两大类,即电源信号引脚和控制信号引脚,下面对各引脚做详细描述:
3 TPS2216的内部结构
TPS2216的内部结构如图2所示,下面对其主要组成模块作一介绍:
![]() |
图2 TPS2216内部结构图 |
2.1 数字开关模块
TPS2216内建数字开关模块,通过可编程逻辑开关组,选择xVCC和xVPP工作电压输出,每组可编程逻辑开关都有电流感应FETs(Current Sense FETs)会监测xVCC和xVPP的输出电压,而电流感应FETs不像感应电阻(Sense Resistors)和保险丝电路(Fuse Circuit)那样增大电源开关的有效阻抗,产生电源损耗和电压降,充分满足开关组工作的电压精度要求. TPS2216有两种可编程开关状态由Mode(工作模式)引脚控制 :TPS2206开关模式, TPS2216开关模式.
TPS2206开关模式(Mode=Low or NC),此时xVCC控制xVPP电压输出,电压逻辑输出表如下所示:
TPS2206逻辑开关模式
xVPP
AVPP 控制信号
|
输出
V_AVPP
|
BVPP控制信号
|
输出
V_BVPP
|
||||
D8(SHDN#)
|
D0
|
D1
|
D8(SHDN#)
|
D4
|
D5
|
||
1
|
0
|
0
|
0V
|
1
|
0
|
0
|
0V
|
1
|
0
|
1
|
V_AVCC
|
1
|
0
|
1
|
V_BVCC
|
1
|
1
|
0
|
12V
|
1
|
1
|
0
|
12V
|
1
|
1
|
1
|
Hi-Z
|
1
|
1
|
1
|
Hi-Z
|
0
|
x
|
x
|
Hi-Z
|
0
|
x
|
x
|
Hi-Z
|
xVCC
AVCC控制信号
|
输出
V_AVCC
|
BVCC控制信号
|
输出
V_BVCC
|
||||
D8(SHDN#)
|
D3
|
D2
|
D8(SHDN#)
|
D6
|
D7
|
||
1
|
0
|
0
|
0V
|
1
|
0
|
0
|
0V
|
1
|
0
|
1
|
3.3V
|
1
|
0
|
1
|
3.3V
|
1
|
1
|
0
|
5V
|
1
|
1
|
0
|
5V
|
1
|
1
|
1
|
0V
|
1
|
1
|
1
|
0V
|
0
|
x
|
x
|
Hi-Z
|
0
|
x
|
x
|
Hi-Z
|
TPS2216开关模式(Mode=High),此时xVCC, xVPP电压相互独立输出,电压逻辑输出表如下所示:
TPS2216逻辑开关模式
xVPP
AVPP控制信号
|
输出V_AVPP
|
BVPP控制信号
|
输出V_BVPP
|
||||||
D8(SHDN#)
|
D0
|
D1
|
D9
|
D8(SHDN#)
|
D4
|
D5
|
D10
|
||
1
|
0
|
0
|
x
|
0V
|
1
|
0
|
0
|
x
|
0V
|
1
|
0
|
1
|
0
|
3.3V
|
1
|
0
|
1
|
0
|
3.3V
|
1
|
0
|
1
|
1
|
5V
|
1
|
0
|
1
|
1
|
5V
|
1
|
1
|
0
|
x
|
12V
|
1
|
1
|
0
|
x
|
12V
|
1
|
1
|
1
|
x
|
Hi-Z
|
1
|
1
|
1
|
x
|
Hi-Z
|
0
|
x
|
x
|
x
|
Hi-Z
|
0
|
x
|
x
|
x
|
Hi-Z
|
xVCC
AVCC控制信号
|
输出
V_AVCC
|
BVCC控制信号
|
输出
V_BVCC
|
||||
D8(SHDN#)
|
D3
|
D2
|
D8(SHDN#)
|
D6
|
D7
|
||
1
|
0
|
0
|
0V
|
1
|
0
|
0
|
0V
|
1
|
0
|
1
|
3.3V
|
1
|
0
|
1
|
3.3V
|
1
|
1
|
0
|
5V
|
1
|
1
|
0
|
5V
|
1
|
1
|
1
|
0V
|
1
|
1
|
1
|
0V
|
0
|
x
|
x
|
Hi-Z
|
0
|
X
|
x
|
Hi-Z
|
数字开关模块通过数字开关选通3.3V, 5V,12V电压输出,每组数字开关都有过电流检测控制,TPS2216 xVCC的过电流限制可达1A~2.2A, xVPP的过电流限制在250mA-500mA之间. 通过串口界面DATA, CLOCK,LATCH信号与PC卡控制器(PCMCIA/Cardbus Controller)作数据交换,控制可编程逻辑开关,调节组电源电压输出.
如下图3所示串行接口工作时序,采用Tektronix公司的TDS694C型示波器测量3个信道信号:串口数据信号,串口数据锁存信号,串口时钟信号的工作时序。如图所示串行数据在LATCH信号上升沿被锁存. TDS694C型数字实时示波器具有以下特点:
![]() |
图3 串行接口工作时序图 |
2.2 过电流保护模块
PC卡电源控制器必须有短路保护,过压保护等措施以应对PC卡不正常插拔方式带来的损害,TPS2216采用双端过电流保护模式,专门设计用于电源开关开启时有过电流发生或输出短路的情况.当有过电流发生时,TPS2216会通过OC#脚向MCU或主控制器发出过电流警报信号,如果过电流状态持续发生,超出IC临界工作温度,TPS2216将开启热保护电路(Thermal-Protection Circuit),关闭所有输出电压,直至IC的温度降至正常工作范围. IC临界工作温度根据以下公式计算
3 TPS2216典型应用电路设计
TPS2216典型应用电路如图4所示,正常情况下有3组电源输入:12V, 5V,3.3V, 为克服噪声干扰,TPS2216对三种输入电源:12V采用1颗10uF钽质和1颗0.1uF陶瓷电容,5V采用1颗33uF钽质和1颗0.1uF陶瓷电容,3.3V采用1颗33uF钽质和1颗0.1uF陶瓷电容滤波,降低电源输入噪声。 TPS2216支持2组电源输出,建议在TPS2216组电源输出端(xVPP,xVCC)加1颗0.1uF的陶瓷电容以增强IC的抗静电(ESD)能力.
同时在布线的时候应注意尽量保持TPS2216与接口插槽的距离限制,避免因TPS2216内部数字开关工作频率过高,致使PCB走线上电压降过大,产生瞬间大电流,烧毁PC卡等设备.
![]() |
图4 TPS2216典型设计应用电路图 |
结束语
TPS2216极其适合各种配备PCMCIA/Cardbus的数字终端设备使用,高兼容性的接口规范,低电压消耗, 高转换精度等特点,给整体设计工作带来极大方便,有效降低成本,缩短开发周期。
参考文献:
[1] PC Card Power-Interface Switch TPS2216 ,Datasheet, Texas Instruments,1999
[2] PCI-to-Cardbus Bridges PCI122x Implementation Guide, Texas Instruments,1999
[3] Dual Slot PCMCIA/CardBus Power Controller MIC2563A,Datasheet,Micrel Co.,1999
[4] Single-Slot PC Card Power Interface Switch For Parallel PCMCIA Controllers TPS2211, Texas Instruments,1999
[5] TDS500/600/700 Series Digital Oscillograph Training Tutorial Tektronix CO., Ltd 2002
美光科技(Micron Technology)于6月25日发布最新财报,其中对2024财年第四季度的业绩展望显著超越市场预期。公司预计第四财季营收将达约107亿美元,远高于华尔街分析师普遍预测的98.9亿美元。受此积极信号影响,美光股价在盘后交易时段应声上涨,凸显市场对其增长前景的强烈信心。
三星电子正计划调整其首款Android XR头显Project Moohan(代号“无限”)的屏幕供应链策略,拟将关联企业三星显示纳入OLEDoS(硅基OLED)面板供应商体系,与索尼形成“双供应商”结构。此举旨在打破索尼的独家供应局面,提升供应链韧性及议价能力。尽管三星显示加入,索尼仍将保持第一供应商地位,但三星电子借此强化了长期布局XR市场的战略基础。
台积电与苹果共同开发的晶圆级多芯片模块(WMCM)技术标志着先进封装的新高度。作为InFO-PoP的升级版,WMCM融合CoW(Chip on Wafer)与RDL(Redistribution Layer)等尖端工艺。其核心创新在于采用平面封装架构取代传统垂直堆叠逻辑芯片与DRAM,显著提升散热效率与整体性能。这项独家技术将成为苹果下一代iPhone搭载的A20处理器(预计采用2nm制程)的关键性能支柱。同时,苹果自研的AI服务器芯片正稳步导入台积电的3D晶圆堆叠SoIC封装技术,进一步强化计算密度和能效。
在现代工业自动化向智能化、网络化、柔性化加速演进的大背景下,高性能、高可靠、特定场景优化的核心硬件设备构成了系统的“大脑”、“眼睛”和“四肢”。英特尔4U工控机(IPC-615H5)、RK3568高性能监控主板和HPM6400/6300伺服电机控制板分别代表了通用工业计算平台、边缘AI视觉处理平台和高精度运动控制平台的最典型形态。它们在各自的领域拥有独特优势,共同支撑起复杂的工业控制闭环。本文旨在对这三款核心产品进行全方位对比分析,剖析其技术特点、优劣势、应用场景及市场前景,为工业自动化方案选型提供专业参考。
人工智能技术,特别是生成式AI和大规模机器学习模型的迅猛发展,对全球数据中心的基础设施提出了前所未有的高要求。海量数据的实时处理与复杂模型训练,导致数据中心计算负载激增,随之而来的功耗攀升已成为产业亟待解决的核心瓶颈。这不仅推高了运营成本,也对电网承载能力和可持续发展目标构成严峻挑战。如何在高性能计算需求持续增长的同时,有效控制并降低能源消耗,成为AI数据中心建设与升级的关键命题。