发布时间:2010-11-8 阅读量:3260 来源: 发布人:
中心议题
* 分析了蓝牙体系结构
* 给出了基于HCI层的蓝牙设计
解决方案
* 以51单片机为蓝牙主机
0前言
蓝牙技术作为一种工作在全球通用的2.4GHz ISM(工业、科学、医学)频段上的短距离、小范围的无线通信技术,正应用于工业、农业、医疗和教育等各个领域,受到广泛关注,越来越多的科技工作者正在从事着蓝牙技术的研究与应用开发。
蓝牙开发可基于蓝牙协议的芯片级开发,也可基于蓝牙芯片的应用级开发。作为蓝牙技术的应用者,主要任务是根据各应用领域的不同,应用已有的各类蓝牙芯片进行具体的应用开发,即基于蓝牙芯片的应用级开发。
1蓝牙体系结构
蓝牙体系结构采用分层结构,分为软件协议层和硬件协议层,如图1所示。
硬件协议层主要是蓝牙底层协议,是蓝牙体系结构的硬件部分,所有蓝牙设备都必须包括有底层硬件层。底层协议都是由蓝牙芯片硬件来实现的,由蓝牙芯片供应商提供,无需软件处理。
软件协议层包括中间协议层和高端应用层。中间协议层是蓝牙体系特有层,而高端应用层由各种选用协议层组成,是蓝牙体系的可选层。不论是中间协议层还是高端应用层,它们都是蓝牙体系结构中的软件部分,在二次开发中,都需由开发者用软件来实现。
在硬件层与软件层之间,蓝牙规范定义了一个主机控制器接口(HCI)层,它提供了一个调用下层BB、LM、状态和控制寄存器等硬件资源的统一命令接口,是蓝牙体系中软硬件之间的接口。主机可通过HCI层与蓝牙主控制器连接,用指令-应答的形式实现对蓝牙芯片的控制。
HCI层以上的协议软件实体运行在主机上,而HCI以下的功能由蓝牙芯片来完成,二者之间通过HCI层进行交互。
进行蓝牙二次开发时,开发者必须明白哪些协议是硬件完成的,哪些协议是软件完成的,哪些工作是要开发者完成的,哪些工作是由蓝牙芯片自动完成的。二次开发人员只需知道蓝牙芯片各引脚功能,知道如何使用蓝牙芯片即可,至于内部的蓝牙协议只需了解一点,集
中精力完成蓝牙软件的编写。
2蓝牙的开发模式
当前,各公司推出的蓝牙芯片大致可分成两类,第一类是不带主控制器的,只把基带(BB)和射频(RF)功能分别做在不同的芯片上或同一芯片中,仅实现了链路控制功能,不具备HCI接口功能。另一类是带主控制器的,把主控制器、BB控制器、RF控制器、连接管理器、控制和事件寄存器等集成在一块芯片上,同时把底层软件协议LMP也以固件的形式固化在芯片中,不仅具有链路控制功能,还实现了HCI功能。HCI可使这类蓝牙芯片透明化为普通的可编程外围器件,几乎各种应用都可以直接内嵌这类蓝牙芯片。
根据所选蓝牙芯片的不同,蓝牙的二次开发既可基于多芯片开发,也可基于单芯片开发。基于多芯片开发,就是采用第一类蓝牙芯片,一块是射频芯片,另一块是基带控制芯片,再加上Flash、天线和电源芯片等构成一个蓝牙模块,利用它们就可以进行各种蓝压产品的开发。
这种开发模式由于涉及到RF、BB层和LMP软件协议,开发过程复杂,周期长,但不需要HCI层。早期的蓝牙开发主要采用这种模式。
基于单芯片的开发,也就是基于HCI层的开发,它采用第二类蓝牙芯片,芯片供应商提供完整的蓝牙芯片组集成和USB、I2C或UART接口等各种物理接口。由于主机与蓝牙芯片HCI层在硬件上完全分离,所以蓝牙芯片只需通过USB、I2C或UART接口与主机直接相连,并通过HCI指令和HCI事件与蓝牙芯片通信,主机的处理器不必关心蓝牙系统繁琐复杂的协议处理问题,只需基于HCI层进行应用开发。基于HCI层的开发,可以简化整机的设计过程,降低软件协议实现的难度,能有效地缩短开发周期,因此,常用于蓝牙的嵌入式应用开发中。
在基于HCI层的蓝牙二次开发中,蓝牙主机与蓝牙主控制器是两个不同的概念。蓝牙主控制器是指集成在蓝牙芯片中的微处理器,主要完成HCI指令和HCI事件间的交互及LMP功能。蓝牙主机是指蓝牙芯片外面的、通过HCI层与蓝牙芯片相连的计算机,可以是PC机、单片机或DSP等,主要完成主机与蓝牙芯片间的通信及对蓝牙设备的控制。目前,蓝牙的应用开发基本上都是基于HCI层的二次开发。
3基于HCI层的蓝牙设计
3.1硬件设计
基于HCI层的蓝牙开发,硬件比较简单,主要是软件的开发。这是单芯片开发模式与多芯片开发模式的最大区别。图2的是以51单片机为蓝牙主机的基于HCI层开发的硬件结构示意图。蓝牙芯片通过异步串口通信接口UART与单片机相连。
在整个系统中,单片机作为主机通过HCI层与蓝牙芯片通信,完成蓝牙链路的建立和管理、用户安全管理、数据的封装和拆分以及数据的发送与接收等功能,与其它蓝牙设备建立无线链接,实现蓝牙设备间的无线通信。
3.2软体设计
蓝牙设备间既可实现点对点的通信,也可实现点对多点的通信,既支持异步数据信道(ACL)的数据传输,也支持同步语音信道(SCO)的语音传输。图3给出的是蓝牙设备间点对点链接的ACL数据传输一般流程,主要包括蓝牙模块的初始化、查询、链接、数据通信和链接断开等几个过程。蓝牙设备既可设置成主设备,也可设置成从设备。
所谓的主设备就是先发起链接请求的设备,从设备就是被动接收链接请求的设备。建立链接前,主设备先查询从设备,看看有效范围内有没有其他牙设备。当查询到附近有从设备时,主设备就主动发起链接请求,要求与从设备建立链接,而从设备一直等待链接请求。当两个蓝牙设备间链接成功后,按照蓝牙规范规定的ACL数据包格式,主从设备就可相互间透明地收发数据了。任意蓝牙设备一旦搜寻到附近有另一个蓝牙设备,马上就可建立链接,无需用户进行任何设置。
4 HCI指令的函数封装
基于HCI层的蓝牙二次开发与其它技术的应用开发不同,因为不仅主机与蓝牙芯片间的通信是通过HCI指令-事件机制来实现的,而且蓝牙设备间的通信也是通过HCI指令-事件机制来实现的,并且HCI指令和HCI事件都是十六进制数,而不是通常所见的汇编指令。发送HCI指令或接收HCI事件实际上就是发送或接收固定格式的一串十六进制数。因此实现时,可以先将蓝牙指令以函数的形式封装成一个HCI指令接口函数库。编写HCI驱动程序时,可直接从函数库中调用HCI指令函数,对蓝牙设备进行基本操作,如蓝牙芯片的复位、读取蓝牙地址、初始化、查询、建立链接、收发数据和断开链接等。
若蓝牙主机选51单片机,则先初始化单片机串行通信接口,设置串口通信的波特率和串口工作方式。串口工作于查询方式。
HCI指令接口函数的编写是建立在单片机串口通信的基础之上,在初始化单片机串行口之后,就可根据HCI层协议规范,编写HCI指令接口函数。单片机通过串行口向蓝牙芯片发送HCI指令,接收蓝牙芯片返回的HCI事件,完成HCI指令功能。编写时,可以用汇编语言,也可用单片机C语言。下面以蓝牙复位指令为例,用C进行指令封装。
如果函数返回1,说明蓝牙复位指令执行成功,返回0,则失败。
5结束语
本文对基于HCI层的蓝牙二次开发过程和方法进行了归纳和总结。虽然蓝牙技术的应用开发有多种方案,可从不同协议层开始,但相对而言,还是基于HCI层的开发模式来得方便,比较容易掌握。随着所采用的蓝牙主机不同,HCI指令的封装形式不同。针对蓝牙的嵌入式应用,比较而言,本文提出的在单片机系统中封装HCI指令函数的思路,实现起来比较方便,具有一定的通用性,值得推广。
在全球半导体设计复杂度持续攀升的背景下,时序收敛已成为芯片流片成功的关键挑战。西门子数字工业软件公司于2025年5月宣布与美国EDA初创企业Excellicon达成收购协议,旨在通过整合后者在时序约束开发、验证及管理领域的领先技术,强化其集成电路设计工具链的完整性与竞争力。此次并购标志着西门子EDA向全流程解决方案的进一步延伸,其产品组合将覆盖从约束文件编写到物理实现的完整闭环。
随着生成式AI模型的参数量突破万亿级别,数据中心单机架功率需求正以每年30%的速度激增。传统54V直流配电系统已逼近200kW的物理极限,而英伟达GB200 NVL72等AI服务器机架的功率密度更是突破120kW,预计2030年智算中心机架功率将达MW级。为此,英伟达在2025年台北国际电脑展期间联合英飞凌、纳微半导体(Navitas)、台达等20余家产业链头部企业,正式成立800V高压直流(HVDC)供电联盟,旨在通过系统性技术革新突破数据中心能效瓶颈。
在全球半导体产业深度变革与工业4.0深化阶段,大联大控股以创新驱动与生态协同的双重引擎,再度彰显行业领军地位。据Brand Finance 2025年5月9日发布的“中国品牌价值500强”榜单显示,大联大品牌价值同比提升12.3%,排名跃升至第218位,连续三年实现位次进阶。这一成就不仅源于其在亚太分销市场28.7%的占有率(ECIA数据),更与其“技术增值+场景赋能”的战略转型密不可分。面对工业数字化万亿规模市场机遇,公司通过深圳“新质工业”峰会推动23项技术合作落地;凭借MSCI连续三年AA级ESG评级,构建起覆盖绿色供应链与低碳创新的治理架构;而在汽车电子赛道,则以“生态立方体”模式缩短技术创新产业化周期。随着“双擎计划”的启动,这家半导体巨头正以全链协同之势,重塑智造升级的技术底座与商业范式。
2025年5月21日,AMD在台北国际电脑展(Computex 2025)正式发布首款基于RDNA 4架构的专业显卡Radeon AI Pro R9700,标志着其在AI加速领域的全面发力。该显卡采用台积电N4P工艺打造的Navi 48芯片,晶体管密度达到每平方毫米1.51亿个,相较前代提升31%。凭借32GB GDDR6显存、1531 TOPS的INT4算力及四卡并联技术,R9700瞄准AI推理、多模态模型训练等高负载场景,直接挑战NVIDIA在专业显卡市场的统治地位。
在工业自动化、新能源及智能电网领域,电流检测的精度与可靠性直接影响系统安全性与能效表现。传统霍尔(Hall)电流传感器因温漂大、响应速度慢等缺陷,已难以满足高精度场景需求。多维科技(Dowaytech)基于自主研发的隧道磁电阻(TMR)技术,推出了一系列高精度、低温漂、高频响的电流传感器,成为替代传统方案的革新力量。