发布时间：2011-10-26 阅读量：1469 来源: 我爱方案网 作者:
最新的BelaSigna® 300是尺寸仅为3.6 × 2.6 mm的24位超低功率Hi-Fi音频处理器，它以固定功能专用集成电路(ASIC)的功耗和尺寸提供通用数字信号处理器(DSP)的灵活性，增添的先进模拟音频输入及24位信号通道可实现极佳的音频质量，独特的专利双核架构实现回声消除和噪声消减等众多先进音频算法同时运行，而且功率消耗更低，适合于手机和无线耳机等便携通信设备应用。图1是BelaSigna® 300的功能模块图，各个功能模块的简要分析如下：
输入段(Input Stage)：提供信号选择、信号放大、防混叠(anti-alias)滤波、模拟-数字转换(ADC)和采样率抽取功率。支持多种麦克风和线路-电平音频输入信号。四个独立Sigma-Delta ADC能够同时使用。还能结合其中两个ADC组成一个输入通道，使得动态范围高达110 dB。
输入输出控制器(IOC)：先进的直接存储器存取(DMA)处理器定制设计用于管理音频信号移动，而不需要加载任意一个DSP内核(HEAR或CFX)。智能存取机制确保只需要最少的地址算法，简化了整体系统的编程。
片上外设(On-chip Peripheral)：强大的电源管理模块能够处理多种电池或电源条件;时钟产生和管理模块提供优化的计算效率/功率比;IP保护模块防止未经授权的软件访问。定时器和其它系统监视模块用于进一步简化系统编程。
HEAR可配置加速器：执行超高效率的低延迟、高保真(Hi-Fi)滤波器组和矢量处理操作。滤波能够工作在时域以及频率，可以采用统一或非统一频段设置。HEAR加速器的功能链高度可配置，具有专用软件工具。
CFX DSP内核：这个完全可编程的24位双MAC DSP内核是主数字处理器，用于配置系统和协调信号数据流。包括能够实现微控制器(MCU)功能的指令集。
输出段(Output Stage)：提供上采样(up-sampling)，直接驱动扬声器，为耳机和耳筒提供适宜的输出功率;采用单独的直流解耦滤波器，确保即便在最高输出功率下也能提供最低的失真。
接口：支持GPIO、I2C、LSAD、PCM/I2S、UART和SPI接口，确保无缝连接至其它系统和典型人机接口(MMI)器件，如按键、电位计和发光二极管(LED)等。
图2： BelaSigna® 300 Hi-Fi音频处理器在手机和免提电话中的应用电路图
图2所示的是BelaSigna® 300音频处理器在手机和免提电话中的应用示例。需要说明的是，图中的扬声器功能可以被集成为耳筒扬声器，但在大功率免提电话扬声器中仍然保持外置。
不同算法软件与硬件相辅相成，满足差异化需求
安森美半导体除了提供BelaSigna®系列音频处理器的硬件本身，还提供包括先进的回声消除算法、噪声消减和其它音频增强算法在内的嵌入式软件与硬件相辅相成，供设计人员选择。这些嵌入式软件涵盖安森美半导体算法，ExAudio、2Pi 、dlab、SRS Labs和Alango等第三方合作伙伴提供的算法解决方案，客户开发的算法，以及安森美半导体针对应用需求开发的定制算法等。此外，安森美半导体还提供各种开发支持，如技术支持和培训、工程和设计服务、参考设计以及评估和开发工具(如硬件参考工具、DSP开发工具和通信工具)，方便应用设计。
以BelaSigna® 300为例，安森美半导体提供或规划提供多种捆绑的算法软件，满足客户的差异化需求。这些捆绑软件包括：
LP-AEC(采用AEC和SNE算法，用于免提电话和手机)
噪声消减(采用SNE算法，用于便携通信设备)
TX捆绑软件(采用双麦克风和AEC算法，用于手机和笔记本电脑)
RX捆绑软件(采用SNE、EQ、AAE算法，用于手机和手机附件)
“综合包”(包括RX捆绑软件和支持AEC、SNE算法的TX捆绑软件，用于手机和通信设备)
总结
消费者对便携通信设备的音频质量要求越来越高，且要求电池使用时间更长。这驱使制造商和系统设计人员在便携通信设备中采用先进的低功率音频处理技术，进行更好的噪声消减和回声消除，提供更高的音频再现效果。安森美半导体的具有Hi-Fi音效的BelaSigna® 300音频处理器，采用专利的双核架构，以ASIC的功耗和尺寸提供DSP的灵活性，支持先进的噪声消减、回声消除和音频增强算法，提供极高的动态范围，占用极小的电路板空间，并且典型功耗超低，仅需1~10 mW，非常适合于手机和无线耳机等便携通信设备应用。为了满足可能的差异化需求及方便便携系统设计人员的开发，安森美半导体更提供丰富的捆绑算法软件包、参考设计和评估与开发工具，帮助他们缩短开发时间，加快产品上市进程。
5月19日，全球无线通信模组领域的领军企业广和通正式发布FG390系列5G模组，该产品基于MediaTek T930芯片平台研发，定位为5G固定无线接入（FWA）领域的革新性解决方案。作为首款支持3GPP R18标准的商用模组，FG390通过4nm先进制程与AI技术融合，在传输速率、覆盖能力及场景适配性层面实现跨越式突破，为运营商与行业客户提供面向5G-A时代的核心基础设施支撑。
2025年5月，全球面板市场在多重变量交织下呈现显著分化格局。电视面板价格维持稳定，全尺寸产品均价与4月持平，供需弱平衡成为核心特征；显示器面板延续温和上涨，关税豁免窗口期推动品牌加速备货，技术迭代与成本优势进一步释放市场潜力；笔电面板价格则停滞不前，产业链对关税政策及东南亚产能布局的观望抑制了需求弹性。这一分化态势背后，既有库存调控与产能优化的短期博弈，也折射出技术革新（如OLED中尺寸渗透、MiniLED成本下探）与地缘经济（关税政策、金价飙升）对供应链的深远影响。当前，面板厂商正通过动态稼动率调节（如京东方10.5代线降至78%）和产品结构升级（MiniLED占比提升至22%）巩固利润空间，而品牌商则需在库存压力与终端需求间寻找平衡点。未来，随着世界杯等赛事带动旺季需求，叠加新兴市场采购量环比增长15%的支撑，面板行业或将在Q3迎来结构性复苏窗口。
在全球半导体产业加速向先进制程迭代的背景下，台积电近期宣布将启动新一轮晶圆代工价格调整，涵盖2nm先进制程及美国厂区的4nm工艺，涨幅分别达10%与30%。这一决策不仅牵动英伟达、AMD等头部客户的战略布局，更折射出晶圆代工行业结构性变革的三大核心逻辑——地缘制造重置成本飙升、技术研发风险指数级攀升，以及AI算力驱动的市场需求爆发。台积电董事长魏哲家于法说会明确指出，面对2025年420亿美元的资本支出计划与首次流片成功率骤降至14%的技术挑战，价格策略调整是“维系技术领导地位的必然选择”。而英伟达CEO黄仁勋“高价但必要”的公开背书，则进一步印证了全球头部企业对技术代际红利的争夺已进入白热化阶段。
据三位知情人士向《科创板日报》等媒体透露，全球半导体巨头英特尔正考虑剥离其网络及边缘计算（NEX）部门，以配合首席执行官陈立武提出的“聚焦核心业务”战略转型。该部门2024年营收达58亿美元，但因其业务方向与公司未来重心偏离，或将被出售或重组。
2025年第一季度，全球智能手机面板市场呈现"量稳质升"的特征。根据群智咨询数据，本季度总出货量约5.4亿片，同比微增0.6%。尽管部分国家延续显示产业补贴政策，但受终端品牌库存策略调整影响，需求增速未达预期。从竞争格局看，京东方（BOE）以1.3亿片、24.3%的市占率蝉联榜首，三星显示（SDC）以8100万片稳居第二，TCL华星（CSOT）则以7500万片出货量首度跻身全球前三强。
