发布时间：2010-10-23 阅读量：971 来源: 发布人:
TMDS351三端口开关与TMDS251双端口开关在每个端口上都集成了四个最小化传输差分信令(TMDS)通道、一个热拔插检测器以及一个数字显示控 制接口。每个TMDS通道均支持高达2.5Gbps的信令速率，实现12位色深的1080p解析度，从而能够符合HDMI1.3a标准。每个TMDS接收 机的输入端都集成了可交换端接电阻器(50欧姆)，无需外部端接。这两款器件均采用相同的封装与引脚布局，这样客户就能方便快捷地针对3个HDMI输入与 2个HDMI输入开发通用平台。
新型HDMI/DVI开关提供可选的接收机均衡功能，以支持多种输入线缆长度，延长了连线距离，提高了数据眼图(dataeye)的打开度，从而优化了抗 噪声预算。这两种器件的TMDS输入采用8kV人体模型(HBM)电路，从而能够为连接器提供较强的抗静电(ESD)保护功能。
这些新开关支持节电工作。系统进入待机模式后，如果连接源不传输数字音频/可视内容，那么3.3V电源可关断，从而实现了TMDS输入、输出以及内部开关电路的功耗的最小化。
TMDS351与TMDS251器件进一步增强了TI面向视频应用的高性能模拟与DSP产品阵容。该系列的其它产品还包括针对数字视频系统优化的达芬奇处 理器、TVP7000/1三通道8/10位视频ADC以及DLP技术等。TI为客户的视频设计提供软硬件、系统专业技术与支持，帮助他们加速产品上市进 程。
价格和供货情况
TMDS351与TMDS251开关现已开始供货，可通过TI及其授权分销商进行定购，两款器件均采用64引脚TQFP封装。
随着大模型训练与推理需求激增，AI芯片单卡算力持续攀升，高功耗带来的高温升问题已成为制约技术发展的关键瓶颈。实验数据表明，当芯片工作温度接近70-80℃时，温度每升高10℃，其性能将骤降约50%。传统风冷及均温板（VC）技术依赖被动式相变散热，受限于二维平面导热模式，已无法满足高功率密度设备的散热需求。在此背景下，液冷技术凭借主动循环冷却液的特性展现出革命性优势——液体导热能力是空气的25倍，体积比热容高达空气的1000-3500倍，对流换热系数可达空气的10-40倍。而在液冷系统的核心组件中，压电微泵因其响应快易控制易集成的特性备受关注，却长期受困于驱动电压高控制精度低等技术难题。南芯科技最新推出的SC3601压电驱动芯片，正是瞄准这一技术空白，以190Vpp驱动电压和突破性能效表现，为移动智能终端散热带来全新解决方案。
半导体清洗设备龙头盛美上海（688082）近期披露的机构调研显示，公司产能利用率持续饱和，第三季度订单已全部排满，第四季度订单即将满载，业务能见度覆盖2025全年。这一强劲需求得益于全球半导体行业的复苏及公司在细分领域的差异化技术壁垒。2024年公司实现营业收入56.18亿元，同比增长26.65%；2025年第一季度归母净利润达2.46亿元，同比增幅约200%，显著高于行业平均水平。
近期全球DRAM市场经历剧烈波动，DDR4现货价格出现近十年最大涨幅。2025年6月13日，DDR4 8Gb（512M×16）单日暴涨7.99%，16Gb（1G×16）涨幅达7.9%；截至6月17日，DDR4 16Gb现货价再涨6.32%至9.25美元，4Gb规格更单日飙涨8.77%。近三个交易日累计涨幅突破20%，二季度以来部分规格涨幅超130%。这一异常波动直接触发产业链抢货潮，深圳华强北经销商反馈“每日报价跳涨，现货一票难求”。
根据最新行业报道，英特尔公司正计划在其核心制造业务部门实施大规模裁员，预计削减工厂工人的比例高达20%。这一举措旨在缓解公司当前的财务压力和市场挑战，反映出芯片行业竞争的日益激烈。英特尔制造副总裁纳加·钱德拉塞卡兰在近期致员工的内部信中强调，裁员是应对承受能力不足和财务状况的必要手段，尽管这将带来不可避免的痛苦。公司目标是在全球范围内裁减15%至20%的工厂工人，主要裁减动作将于7月启动，相关通知已在上周正式下发。
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器（Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV），分辨率覆盖130万至6700万像素，均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造，专为极端太空环境优化，适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1（类欧空局ESCC9020标准）和U3（NASA Class 3）两种航天级筛选流程，并附辐射测试报告与批次认证。
