发布时间：2010-10-16 阅读量：1095 来源: 发布人:
自适应PLC通信方案的中心议题：
* 能够接受源自任何PLC调制解调器的信号
* 输出段能够驱动高达2.0 A峰值电流
* 采用带裸露热焊盘的紧凑型QFN封装
* 应用于智能电表、工业控制和街道照明
应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出一款新的线路驱动器件NCS5650，用于智能电表、工业控制和街道照明等电力线载波(PLC)通信应用。NCS5650是一款高能效、低失真的AB类驱动器，专门用于驱动电力线路主电源(mains)，能够接受源自任何PLC调制解调器的信号。
NCS5650包含一个运算放大器，能配置为均一增益(unity gain)跟随缓冲器，或另行用作提供第一段的4点低通滤波器。输出段能够驱动高达2.0A峰值电流，经隔离变压器或简单的线圈耦合至主电源。在输出电流为1.5A时，输出电压确保在任意输入端以1.0V或更低的摆幅摆动，确保在严格的环境中提供最优的信噪比(SNR)。NCS5650在关闭模式仅消耗150µA电流。可选用的电源包括单端6 V至12 V电源和双平衡±3.0V至±6.0V电源。
NCS5650提供独特的全功率带宽特性，可在世界任何地区的PLC网络中工作，同时符合欧洲电工标准化委员会(CENELEC)等区域性PLC频率带宽规范标准。
这器件支持−40°C至+125°C的扩展结温度范围，采用带裸露热焊盘的紧凑型QFN封装，提供更高的热耗散性能，以及更强的热可靠性，帮助对成本敏感的设计人员进一步降低物料单(BOM)成本。
NCS5650采用紧凑型20引脚4mmx4mmx1mm无铅QFN封装，每10,000片批量的单价为3.73美元。
安森美半导体音频、视频和接口产品分部总经理Simon Keeton说：“电力线通信的问世使公用事业公司能够为他们的配电网络增加更高级别的功能，从而让消费者更能掌握他们的能耗。与诸如安森美半导体AMIS-49587这样的领先扩频型频移键控(S-FSK)调制解调器一起使用时，NCS5650用作自适应的PLC通信方案，提供理想的性价比。利用这方案的设计能够获得集成度更高的优势，使元器件数量更少，总体BOM成本更低。”
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
