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1、嵌入式软件，采用SOP14封装芯片，具备2个ADC，检测电压值输出PWM，具备不同占空比，用来设置和控制加热等外设；
2、其中包括IR控温，可控硅控制；
3、需要对软件编程熟悉的工程师参与，工作经验10年以上，欢迎公司或者个人参与。
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联系方式：
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好评率：
100%
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22
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1
