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一、核心模块设计需求:
1. 传感器与接口OV4689: MIPI CSI-2 4-lane，RAW 10bit输出，需通过FPC座连接（如Hirose DF40系列）。镜头: M12*0.5接口，光学中心对齐OV4689 Sensor，需预留调焦结构。时钟: 24MHz无源晶振（±10ppm精度），靠近RV1126布局，避免信号干扰。
2. 主控与处理RV1126: 支持4-lane MIPI CSI-2输入，需配置DDR4/LPDDR4（1GB+）、eMMC（32GB+）。温度传感器: 推荐TI TMP117（I2C接口），贴装于PCB边缘或靠近发热元件。深度传感器: 可选ST VL53L1X（ToF方案），需预留光学窗口。
3. 通信与供电以太网: 100Base-T1 PHY芯片（如TI DP83822），支持48V PoDL（Power over Data Line）。电源设计:- 输入：48V → 通过宽压DC-DC（如TPS54360）降压至12V/5V/3.3V。 信号隔离：共模扼流圈（如TDK ACM2012） + TVS二极管（如SMAJ48A）。防水端子: 2.5*0.7mm DC插座（IP67等级，如JST XA系列）。
二、PCB设计关键点 1. 尺寸与叠层,宽度限制: 14mm，推荐4层板（Top-GND-Power-Bottom），阻抗控制需满足：MIPI差分线：100Ω ±10% 以太网双绞线：100Ω ±5%,布局:RV1126居中，OV4689与M12镜头同轴对齐以太网PHY靠近防水端子，电源模块远离敏感信号。
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