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    校直软件开发

    青铜1级项目

    776人浏览

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    ￥2000.00

    发布时间：2022.10.14 行业分类：软件开发 技术分类：
    • 发布需求
      2022.10.14
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    对棒料和方形工件进行校直，传感器精度为0.001毫米，量程为20毫米，校直前的工件弯曲量为1毫米左右，校直后精度要在0.02毫米以内，

    要有过这方面经验的，面对各种弯曲模型和材料硬度软件要智能学习提升校直效率。

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    • 1723685750Tuki  被  开发一款单机款的手机麻将辅助工具选中，获得一张白银竞标卡

    • huangjs  被  PCB画板子选中，获得一张青铜竞标卡

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    • 1650088906gOpu  被  基于STM32U5（M33核）的双通道音频型仪表信号采集处理 嵌入式软件编程选中，获得一张白银竞标卡

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    • yufangneng  被  单片机无线通讯电路板升级选中，获得一张青铜竞标卡

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    • 1706835722StQd  被  摘果器电动化设计选中，获得一张白银竞标卡

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    1610627852xejl

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