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热成像机芯设计
要求:
PCB硬件设计,FPGA算法设计
热成像传感器:
典型响应波段: 8-14um
分辨率:384X288@EI或640*512 ulis探测器
主要性能:
图像调节:调光算法,场景自适应调光算法、亮度、对比度可调
伪彩:多种伪彩可调(默认 5 种伪彩,包含黑热、白热、热金属伪彩、彩虹伪彩、绿色伪彩)
放大:1X、2X、4X 可调
图像处理 :非均匀性校正 、图像平滑功能 、图像细节增强 、数字滤波降噪
默认接口
视频输出
模拟视频 :CVBS 模拟输出(PAL 或 NTSC 可选)
数字视频 :14Bits or 8Bits 选择数字信号输出
通信接口
UART(3.3V)
UART 转 USB
供电范围 :3~5VDC
工作温度
-40℃~+60℃
测温性能
测温范围
-10℃~+150℃
细节及预算详谈
1、我爱方案网是会员制服务,服务商通过竞标后即可联系雇主;
2、项目预算与报价不代表最终成交价格,成交价以双方协商为准;
3、平台提供设计项目对接服务,希望促成高效合作,对交易双方不收取佣金,谢谢留意!