发布成功
1、本次发包项目为智慧餐厅出品一体机项目的ARM嵌入式开发的硬件电路设计部分，目标产品的核心模块包括ARM主控模块及其附属电路（包括I/O，RTC等），13.56MHzRFID读写器模组（外采），PCB天线，显示模块（外采），HMI触控按键模块，LED指示灯模块，扬声器模块，存储模块（EEPROM/SD/USB），电源和电池管理模块（包括RFEnergyHarvesting功率检测，BMS），硬件狗，串口通信模块，以太网通信模块以及Wi-Fi无线通信模块等；
2、根据甲方需求和甲方提供的参考资料，在甲方指定的模组和器件基础上，负责PCB的系统设计，芯片和元器件的选型和封装选型，电路设计，时钟设计，天线设计，PCB布局布线layout，电路仿真、检查与测试，打样，在设计中综合考虑EMC，SI，DFM等因素，并能指导和配合工艺厂等第三方团队保证PCB的可生产性，整理和优化BOM清单，协助甲方完成量产等；
3、需交付原理图，PCB源文件，Gerber文件，DXF结构文件，BOM清单，产品样品等；
4、要求接包方有专业的嵌入式硬件开发和PCB设计技能和职业素养，有成熟的封装库，能够迅速理解甲方需求，保证工期内交付；
5、有丰富STM32ARM-M3/4系列工业控制和物联网项目开发经验者优先；
6、有丰富13.56MHzRFID读卡器和天线相关射频项目开发经验者优先；
7、精通至少一款业界主流的PCB设计软件，如AD，PADS等。
1、我爱方案网是会员制服务，服务商通过竞标后即可联系雇主；
2、项目预算与报价不代表最终成交价格，成交价以双方协商为准；
3、平台提供设计项目对接服务，希望促成高效合作，对交易双方不收取佣金，谢谢留意！
该服务商因按时交付上过红榜，信誉良好，推荐选择！
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该服务商是二星服务商，被选中2次以上，相对靠谱。
竞标数：70
选中数：0
竞标时间：2021.03.03
联系方式：
竞标后可见
好评率：
100%
发包数量：
1
选中数量：
1
