发布成功
项目名称：通用温度控制模块
项目概述：设计一款小体积的温度控制模块（不含有电源电路，输出驱动和相关的显示电路），完成温度传感器信号调理和采样（PT100和DS18B20），并进行目标温度的控制。要求内置PID控制算法和自整定算法，具有大滞后系统的温度控制能力。温度模块通过串口（MODBUS（RTU）协议）接收温度控制命令和相关的参数设置，将实时数据返回至主机，完成PID参数自整定和目标温度的控制。
温度分辨率：0.1℃
目标温度显示稳定度：0.2℃(20秒内)
项目用途：嵌入到工业产品中，对设备箱体进行恒温控制。
完成目标：完成温度控制模块的电路原理图设计和PCB设计。
完成产品样板制作和调试。
完成模块的相关软件编写。
提供至少5个成品板。
提供全套设计资料和程序源代码，烧录工具以烧录指导文件，BOM清单，生产调试文档。
要求开发者有温控仪表的开发经验。
开发时间：3个月
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联系方式：
竞标后可见
好评率：
100%
发包数量：
1
选中数量：
2
