发布成功
提供原理图、旧版本*.pcb文件、模壳尺寸图；原理图相较于老版本，增加了几个器件。
要求根据模壳尺寸完成PCB，定位孔与模具定位柱吻合，单面器件布局，双面走线，关键器件位置不用动，非关键器件微调布局，以方便焊接，贴片阻容感、晶振等几个封装pad尺寸适当变大，以方便焊接。
输出PCB、Gerber、BOM清单、丝印层文件。
要求工具：Cadence Allegro ， Pads Layout
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联系方式：
竞标后可见
好评率：
100%
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选中数量：
7
