发布成功
目前：已有原理、产品已经应用。电路板之间采用电线软连接方式，元器件插件居多。
需求：提高集成化程度，元器件从新选型，采用贴片方式。 安装方式类似，模板+多卡可插拔。
应考虑散热问题，电磁屏蔽问题。
目前产品应用场景：工厂、车间（石化行业、发电行业、食品及制药行业）
价格：任务预算可商榷
地点：北京 （不接受其他地区）
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联系方式：
竞标后可见
好评率：
100%
发包数量：
0
选中数量：
1
