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工作年限：
从业10年
应用领域：
工业电子
技术标签：
工业设计 外观/结构设计
开发平台：
Intel 英特尔
项目名称：
电子设备散热方案结构设计
项目周期：
2021.01.20 -2021.11.30
项目简介：
主要负责工业电子板卡配套的主动和被动散热方案结构设计； 目前已做过三款产品的整体散热方案设计，并已实际投产； 技能描述：熟悉风道设计；
项目名称：
PCIe板卡钣金件挡条结构设计
项目周期：
2020.05.01 -2020.12.31
项目简介：
主要负责标准PCIe板卡钣金件挡条结构设计，包括全高挡条、半高挡条等钣金结构件图纸设计； 目前均已做过试产加工和量产验证，效果良好。 技能描述：熟悉钣金标准件的结构设计规范和相关工艺；
项目名称：
工业交换机机壳设计
项目周期：
2021.12.01 -2022.01.20
项目简介：
主要负责标准2U1.5层交换机平台整机结构方案设计，包括机壳主体、内部辅助钣金结构件和整机效果图的设计输出； 目前项目已经投产试装验证OK； 技能描述：熟悉风道设计分析和结构应力仿真；
2012.03.30
硕士研究生毕业证书
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