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家用智能垃圾桶控制板PCBA方案
C级方案
产品介绍:智能垃圾桶是一款能够红外感应自动开合盖的垃圾桶,采用智能芯片,性能稳定,反应灵敏,低功耗,抗干扰性强。技术功能:①电源:干电池供电②按键:开合键③操作方式:可通过开合件操纵智能垃圾桶盖子开关,另外可不接触垃圾桶揭开盖子,智能垃圾桶本身带有红外感应,一旦感知到人对红外感应区域挥手,即刻自动开盖,感应灵敏,开盖迅速。
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1001
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全新一代lora扩频模块
C级方案
产品简介:E22-400T30E采用全新一代LoRa扩频技术,与传统SX1278方案相比,本方案传输距离更远,速度更快;支持空中唤醒、无线配置、载波监听、自动中继、通信密钥等功能,支持分包长度设定,可提供定制开发服务。模块采用MINI PCI-e标准封装,具备UART/RS485/RS232/USB通信接口选择,通信兼容E22-400T系列产品,方便客户开发使用。产品特点:①MINI PCI-e 标准接口,维护方便,支持UART/RS485/RS232/USB 多通信接口选择,单路输出②自动中断组网:模块可实现多级中断组网,多级中继适用于超远距离或复杂环境组网通信,同一区域可以运行多个网络同时运行,模块在中继模式下,只需供电即可,无需其他控制单元③通信秘钥:用户可以自行设定秘钥,只有相同秘钥的接收模块方可接收数据,且秘钥无法被读取,提高了用户数据的保密性
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878
参考设计
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全工业级收发一体 CC1101 SPI射频模块
C级方案
产品简介:E07-868MS10采用美国德州仪器TI公司原装进口的CC1101射频芯片设计开发,全进口工业级元器件,全无铅工艺,性能稳定,绕射性强,硬件的专业设计使模块体积极小,便于各种嵌入开发,可接弹簧天线或是外部天线。功能特点:采用美国TI公司原装进口CC1101芯片方案,收发一体,全工业级元器件,SPI接口,支持开发,低功耗,高稳定性,小体积贴片型。
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参考设计
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工业级多通道半双工LoRaWAN网关
C级方案
功能特点:①半双工LoRaWAN标准协议网关②SX1302全新方案,与SX1301相比功耗更低:容量更高,收发性能更好③硬件全双工电路的上下行信道干扰更低,通讯距离和稳定性更好④内置PA+LNA电路 内置功率放大器+低噪放大器,27dbm输出功率,3公里通信⑤4G+以太网 双重入网机制 优先使用以太网,无以太网自动切换4G网络,保证稳定上传⑥金属壳体,可靠性加成,采用金属外壳,相比传统塑料外壳可靠性更强,适应户外复杂环境⑦导轨+定位孔安装 铝型材卡扣,适用于标准DIN35导轨,安装拆卸1000次以上⑧ 可接入TTN、腾讯、开源、Chirpstick等标准网络LoRaWAN服务器,支持定制阿里ALINK协议
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E22-230T22D LoRa无线串口模块
C级方案
产品简介:E22-230T22D 是全新一代的 LoRa 无线模块,基于 SEMTECH 公司 SX1262射频芯片的无线串口模块(UART),具有多种传输方式,工作在(220.125~236.125MHz)频段(默认 230.125MHz),LoRa 扩频技术,TTL 电平输出,兼容 3.3V 与 5V 的 IO 口电压。产品特点:① 支持中断组网,传输距离远至5km以上,休眠功耗低至2uA,亿佰特标准封装,替换方便。② E22使用LoRa扩频技术,让通信更稳定无忧,扩频通信的传输距离与抗干扰能力比传统单频通信提升一倍以上。③ 模块可实现自动中断组网,多极中断适用于超远距离或复杂环境组网通信,同一区域可以运用多个网络同时运行;模块在中断模式下,只需供电即可,无需其他控制单元。④ 通信秘钥,用户可以自行设定秘钥,只有相同秘钥的接收模块方可接受数据,且秘钥无法被读取,提高了用户数据的保密性。⑤ Listen before talk(LBT)功能,模块在发送前主动监听信道环境噪声,噪声超过阈值则延时发送,该功能可提高模块在恶劣环境下的通信成功率,可用于组网传输,防冲突处理。 ⑥RSSI信号强度,即信号强度指示功能,可用于评估信号质量、改善通信网络、测距;模块支持环境噪声信号强度串口输出,可用于手动实现 LBT功能。⑦ 远程配置,该功能可以实现远程对模块进行参数修改,有效降低了安装调试陈本和维护成本。
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E104-BT01 CC2541蓝牙SoC射频模块
C级方案
产品简介:E104-BT01采用美国德州仪器(TI)公司原装进口CC2541射频芯片,芯片内部集成了8051单片机及无线收发器,并适用于BLE协议。模块引出单片机所有IO口,可进行多方位的开发。产品特点:① 支持Beacon与iBeacon广播,广播内容可动态配置,实现用户个性化广播需求;支持广播嗅探模式,广播信息同步打印实现“广播抓包”功能。② 支持模块间MAC地址绑定;解决多从机环境下的定向连接功能;③ 具备UART唤醒功能,适用于低功耗应用MCU唤醒功能;④ 支持参数空中配置,实现APP用户远程数据参数;实现APP无线开关控制
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E104-BT54S BLUENRG355MC 蓝牙5.1 SOC模块
C级方案
产品简介:E104-BT54S 模组是基于 BLUENRG355MC 芯片方案设计的无线 SOC 模组。具有多种传输方式,工作在 2.4GHz 频段,TTL 电平输出,3.3V 的 IO 口电压。BLUENRG355MC 芯片基于高性能的 ARM Cortex-M0+ 32 位核心处理器,工作频率 1MHz-64 MHz。该芯片内嵌入高速存储器(高达 64kbytes 的 SRAM),以及广泛的增强 I/Os 和外设。功能特点:①双天线可选,易集成,方便进行二次开发;板载PCB天线,使用自带的PCB天线,小体积,更易集成,满足大部分使用需求。配备IPE天线接口,使用外接天线,可有效提升传输距离,适合远距离传输需求。②更远的通讯距离,发射功率可达8dbm,通信距离可达300m。③低功耗特性:支持深度睡眠电池续航更持久。④支持全球免许可ISM2.4GHz频段应用场景:工业制造、智能家庭、农场运营、酒店管理
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终端工厂检测服务_创新在线检测中心
A级方案
适合客户类型:终端工厂检测内容介绍:针对终端工厂我们可提供检测项目:DPA检测、X-ray检测、可靠性测试、高低温测试、真伪鉴别、失效分析、编带、烘烤服务等;终端质量能力评估的维度包括:(1)、质量设计:质量设计的审查重点是考察在产品研发阶段针对质量做了哪些方面的工作。例如是否有DFMEA分析报告;(2)、物料管控:产品由各种物料组合而成,因此物料是品质的源头。从管理流程、选型、认证、检验测试、库房管理、采购渠道、质量要求等维度审查物料质量的管控能力;(3)、测试能力:对测试设备、测试方法、测试流程、可靠性试验、测试问题闭环等方面进行审查;(4)、失效分析:失效分析决定了其闭环措施的准确性和有效性,决定了质量体系的稳定。没有机理级失效分析,得出的解决措施往往无法彻底解决问题,质量稳定系统将无法闭环。这里从分析人员、分析能力、分析设备、分析报告、落实跟踪等维度审查失效分析能力.工厂端-可靠性测试通过高低温设备、在动态或静态环境下测试产品动态功能参数根据测试极限参数评估产品是否出场要求工厂端-物理物料可靠性评估物料物理可靠性评估,它是在电子元器件成品批中随机抽取适当样品,采用一系列非破坏和破坏性的物理试验与分析方法,以检验元器件的设计、结构、材料、工艺制造质量是否满足预定用途的规范要求。工厂端-失效分析通过专业失效分析设备,和分析方法帮助客户分析客户端产品失效的原因并给出失效分析报告和分析结论。失效分析一般以最终帮助客户找到失效点并解决和改善,它包含很多测试项目:如外观检测、功能测试、X-ray检测、SAT(超声波)、开盖检测、漏电分析等。新产品开发测试(FT)(New product development test)通过测试设备,按照新产品规格要求,编写测试向量,可抽检、批量性、帮客户开发测试,一般产品封装后方可进行测试(成测)电特性测试(Pin Correlation Test)根据datasheet中厂商所指定的器件引脚及相关说明,使用半导体管特性图示仪,通过开路、短路测试检查芯片是否有损坏。失效分析(Tailure analysis )通过专业失效分析设备,和分析方法帮助客户分析客户端产品失效的原因并给出失效分析报告和分析结论。可靠性测试(Reliability test)通过高低温设备、在动态或静态环境下测试产品动态功能参数根据测试极限参数评估产品是否达到出厂的要求。无铅测试(Lead free test)电子显微镜外加EDS(能量色散光谱仪),图像采集和分析处理器,波形采集和处理分析器,通过电子束轰击检测样品引脚、表面材料分析,通过化学元素周期表分析芯片是否为无铅产品;ROHS测试(Rohs test)将产品拆分为单一材质既均一材质后进行测试,其中铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)等六种有害物质是否符合RoHS指令要求,最高限令标准:镉:0.01%(100PPM);铅、汞、六价铬、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)0.01%(1000PM)分层案例ESD击穿案例:b. ESD/EOS ESD属于高能量快速放电,一般不损伤金属层。 严重漏电会在ploy和substrate看到物理损伤。 EOS一般Decap后在就能看到烧伤点-------------关于我们一、实验室检测项目介绍:目前实验室现有测试项目:1、外观检测;2、电特性测试;3、功能测试;4、外包装标签鉴别;5、X-ray检测;6、编程烧录测试;7、可焊性测试;8、高低温测试;9、开盖检测;10、编带包装;11、失效分析;12、烘烤服务;(备注:目前根据现有测试设备检测中心可提供12种测试及服务,其它客户配套测试服务项目需求可跟其它实验室合作完成,如军工研究所、国际检测机构等,具体费用根据客户项目需求来给出方案和报价)测试项目依据标准:(美军标、国军标、JEDEC、SJ/T 2215-2015、GB/T 4586-1994)二、检测实验室资质:1、目前实验室已取得CNAS国际实验室认证资质,报告并在全球100多个国家认可,在2019年取得了国家高新认证,检测同时符合ISO/IEC17025:2017《检测和校准实验室能力的通用要求》资质查询网站链接:https://las.cnas.org.cn/LAS_FQ/publish/externalQueryL1.jsp2、资深检测团队:检测中心工程师8年以上资深行业经验3人,目前资深工程师5人、开发工程师1人、失效分析工程师2人、化学工程师1人、国际销售2人 测试员、编带员、等共26人。
创芯在线检测中心
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代工厂检测服务_创新在线检测中心
A级方案
适合客户类型:代工厂检测内容介绍:一般主要以生产贴片加工指导为主,我们根据实验室及行业能给到代工厂提供测试服务如:(1)、X-ray检测=》主要检测芯片与板子贴片焊接情况,如虚焊、印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open);SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration);各式连接线路中可能产生的开路(open),短路(short)或不正常连接的缺陷检验;锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验;密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验;芯片尺寸量测(dimensional measurement),打线线弧量测,组件吃锡面积(Solder area)比例量测。国际标准:1)IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。2)MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序3)GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序(2)、可焊性测试:主要针对代工厂验证芯片和板子之间SMT焊接情况,如芯片引脚跟板子上不上锡等原因分析依据标准:MIL-STD-883K-2017 2003.13 J-STD-002C-------------关于我们一、实验室检测项目介绍:目前实验室现有测试项目:1、外观检测;2、电特性测试;3、功能测试;4、外包装标签鉴别;5、X-ray检测;6、编程烧录测试;7、可焊性测试;8、高低温测试;9、开盖检测;10、编带包装;11、失效分析;12、烘烤服务;(备注:目前根据现有测试设备检测中心可提供12种测试及服务,其它客户配套测试服务项目需求可跟其它实验室合作完成,如军工研究所、国际检测机构等,具体费用根据客户项目需求来给出方案和报价)测试项目依据标准:(美军标、国军标、JEDEC、SJ/T 2215-2015、GB/T 4586-1994)二、检测实验室资质:1、目前实验室已取得CNAS国际实验室认证资质,报告并在全球100多个国家认可,在2019年取得了国家高新认证,检测同时符合ISO/IEC17025:2017《检测和校准实验室能力的通用要求》资质查询网站链接:https://las.cnas.org.cn/LAS_FQ/publish/externalQueryL1.jsp2、资深检测团队:检测中心工程师8年以上资深行业经验3人,目前资深工程师5人、开发工程师1人、失效分析工程师2人、化学工程师1人、国际销售2人 测试员、编带员、等共26人。
创芯在线检测中心
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参考设计
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方案商来料样品前端质量把控_创新在线检测中心
A级方案
适合客户类型:方案商检测内容介绍:来料样品前端质量把控(方案商采购样品一般在可能存在买到假货可能和前提设计选型需要做一些可靠性相关验证,检测实验室可提供相关项目:(1)真伪鉴别测试=》主要针对芯片来料怀疑质量问题包含(外观瑕疵、非原装货、非原包等);(2)可靠性测试=》包含老化测试、高低温测试,主要针对产品设计过程中芯片与整机及主板的可靠性相关指标测试验证,产品的设计及可靠性;可靠性测试(Reliability test)通过高低温设备、在动态或静态环境下测试产品动态功能参数根据测试极限参数评估产品是否达到出厂的要求。(3)DPA检测=》破坏性物理分析(DPA)是高可靠工程使用的元器件质量保证重要方法之一,主要用于元器件批质量的评价,也适用于元器件生产过程中的质量监控。 DPA可发现在常规筛选检验中不一定能暴露的问题,这些问题主要是与产品设计、结构、装配等工艺相关的缺陷。由于破坏性物理分析技术有这样的技术特点,因此,对军用电子元器件开展DPA,可以把问题暴露于事前,有效防止型号工程由于电子元器件的潜在质量问题而导致整体失效。-------------关于我们一、实验室检测项目介绍:目前实验室现有测试项目:1、外观检测;2、电特性测试;3、功能测试;4、外包装标签鉴别;5、X-ray检测;6、编程烧录测试;7、可焊性测试;8、高低温测试;9、开盖检测;10、编带包装;11、失效分析;12、烘烤服务;(备注:目前根据现有测试设备检测中心可提供12种测试及服务,其它客户配套测试服务项目需求可跟其它实验室合作完成,如军工研究所、国际检测机构等,具体费用根据客户项目需求来给出方案和报价)测试项目依据标准:(美军标、国军标、JEDEC、SJ/T 2215-2015、GB/T 4586-1994)二、检测实验室资质:1、目前实验室已取得CNAS国际实验室认证资质,报告并在全球100多个国家认可,在2019年取得了国家高新认证,检测同时符合ISO/IEC17025:2017《检测和校准实验室能力的通用要求》资质查询网站链接:https://las.cnas.org.cn/LAS_FQ/publish/externalQueryL1.jsp2、资深检测团队:检测中心工程师8年以上资深行业经验3人,目前资深工程师5人、开发工程师1人、失效分析工程师2人、化学工程师1人、国际销售2人 测试员、编带员、等共26人。
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新唐血糖仪方案_智能血糖仪PCBA电子方案
A级方案
血糖仪是一种医疗监测仪,使用在糖尿病患者,用于测量糖尿病患者自己的血糖值变化,提醒糖尿病患者改变日常饮食习惯。它必须包括一个超低功耗微控制器、LCD 显示器、语音提示、实时时钟、数据保存,执行血糖算法并且提供通用串行总线 ( USB ) 功能或低功耗蓝芽 (BT BLE 4.0) 无线通信,搭配 App 应用软件将数据上传到计算机、平板、智能手机,由于需要运行在非常低的功耗和长时间待机与电池供电,Nano130 系列是适合应用于血糖仪。方案特点Nano130 系列提供高性能、低成本、超低功耗 32 位 Arm® Cortex®-M0 内核运行速度高达 42 MHz内置 32 位硬件乘法器低工作电压 1.8V 〜 3.6V 、超低功耗工作模式 ( < 200 微安 / MHz ) 掉电模式 ( 实时时钟 + LCD 显示打开、内存数据保存 < 10 uA ) 、 ( 实时时钟,内存数据保存 < 2.5 uA ) 、深度掉电模式 ( 内存数据保存 < 1 uA ) 闪存高达 128 KB和内存内存高达 16 KB高集成 RTC、液晶显示驱动控制器12 位 ADC 转换速率高达 2 Msps内置 12 MHz RC 振荡器和 USB 2.0 全速装置以降低系统 BOM 成本丰富的外设接口 I²Cx2、SPIx3、UARTx5与防盗拷锁码位功能、 96-bit UID 芯片唯一码、128-bit UCID 客户唯一码、抗干扰能力强 ( ESD 8kV / EFT 4kV)示意图
nuvoton新唐科技
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基于新唐MS51无线供电与数据传输方案
A级方案
使用 2.5V~5.5V 宽电压微控制器,可直接连接多个控制模块或利用微控制器本身功能,实现暖座功能、马桶座温度调节、冲洗水温调节、冲洗水流强度调节、自动喷嘴清洁等功能。方案特色- 利用多路 ADC,侦测水温及马桶座温度,实现温度控制及过温保护,防止烫伤- 支持 2 组步进马达控制,调整水量大小及喷嘴位置- 支持按键扫描及 LED 显示控制- 支持警示声提醒 MCU 特点NUC029 ( 32-bit Arm® Cortex®-M0 ) - 宽工作电压 ( 2.5 V ~ 5.5 V ) 及工作温度 ( - 40 °C ~ + 105 °C ) - 丰富的通讯外设,最多支持 8 组 UART、12 通道 PWM 及 20 通道 ADC,可以同时连接多种模块 系统示意图
nuvoton新唐科技
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