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    参考设计
    总额: 价格面议

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    此技术适用于防水防尘或可拆解清洗的产品。以破壁机为例,在杯体打造温度检测功能,采用无线供电与数据通讯,将温度数据传至主机。 两种无线供电架构可供选择:透传模块架构便于产品功能升级,或是整合主控芯片架构来精简硬件成本。


    方案特色 

    -    无线供电与数据传输

    -    两种无线供电架构可供选择:

    -    透传模块架构便于产品功能升级

    -    整合主控芯片架构可精简硬件成本    



    MCU 特点

    MS51 ( 8 位 1T 8051)    

    -    Flash 最高达 32 KB; RAM 最高达 2 KB    

    -    电压工作范围:2.4V ~ 5.5V    

    -    工业级工作温度:-40 ~ +105 °C    

    -    优异的  ESD & EFT     

          抗干扰能力:EFT/4 kV & ESD HBM 最高达 8 kV    

    -    封装支持:    

          MSOP10 / TSSOP14 / QFN20 / TSSOP20 / TSSOP28 / QFN33 / LQFP32    


    系统示意图


    MS51-Wireless-Power-Supply-and-Data-Transfer-Solution-SC.png



    • 性能参数

    行业分类 : 智能家电

    开发平台 : Nuvoton 新唐

    交付形式 : PCBA

    性能参数 : MS51 ( 8 位 1T 8051) Flash 最高达 32 KB; RAM 最高达 2 KB 电压工作范围:2.4V ~ 5.5V 工业级工作温度:-40 ~ +105 °C

    应用场景 : 适用于防水防尘或可拆解清洗的产品

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