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    1 核心板简介

     基于 TI OMAP-L138 定点/浮点 DSP C674x+ARM9 处理器,双核主频 456MHz;

     集成 uPP、EMIFA、SATA、USB S2.0 OTG 等大数据接口,可与 FPGA/CPLD 配套使用;

     55mm*33mm,全国最小 DSP+ARM 双核核心板,仅硬币大小;

     采用精密工业级 B2B 连接器,占用空间小,稳定性强,易插拔,防反插;

     通过高低温、振动测试认证,满足工业环境需求,发热量极小,手持设备首选;

     支持裸机、SYS/BIOS 操作系统、Linux 操作系统。

       正面.png 

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    SOM-TL138 是全国最小的 OMAPL138 定点/浮点 DSP+ARM 双核核心板,55mm*33mm,仅硬币大小,功耗小、成本低、性价比高。采用沉金无铅工艺的六层板设计,专业的 PCB Layout 保证信号完整性的同时,经过严格的质量控制,通过高低温和振动测试认证,满足工业环境应用。

    SOM-TL138 引出 CPU 全部资源信号引脚,二次开发极其容易,用户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。不仅提供丰富的 Demo 程序,还提供 DSP+ARM 双核通信开发教程,全面的技术支持,协助用户进行底板设计和调试以及 DSP+ARM 软件开发。


    硬件参数:

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    软件参数:

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    4 开发资料

    (1) 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片 datasheet,缩

    短硬件设计周期;

    (2) 提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的 Demo 程序;

    (3) 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;

    (4) 提供详细的 DSP+ARM 双核通信教程,完美解决双核开发瓶颈;

    (5) 提供基于 Qt 的图形界面开发教程。


    机械尺寸图

    机械.png

    • 性能参数

    行业分类 : 暂无分类

    开发平台 : TI 德州仪器

    交付形式 : 整机

    性能参数 : 基于 TI OMAP-L138 定点/浮点 DSP C674x+ARM9 处理器,双核主频 456MHz;  集成 uPP、EMIFA、SATA、USB S2.0 OTG 等大数据接口,可与 FPGA/CPLD 配套使用;  55mm*33mm,全国最小 DSP+ARM 双核核心板,仅硬币大小;  采用精密工业级 B2B 连接器,占用空间小,稳定性强,易插拔,防反插;  通过高低温、振动测试认证,满足工业环境需求,发热量极小,手持设备首选;  支持裸机、SYS/BIOS 操作系统、Linux 操作系统。

    应用场景 : 数据采集处理显示系统  智能电力系统  图像处理设备  高精度仪器仪表  中高端数控系统  通信设备  音视频数据处理

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