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1 核心板简介
基于 TI AM1808 ARM9+Xilinx Spartan-6 FPGA 处理器；
AM1808 与 FPGA 通过 uPP、EMIFA、I2C 总线连接，通信速度可高达 228MByte/s；
AM1808 主频 456MHz，高达 3648MIPS 和 2746MFLOPS 的运算能力；
FPGA 兼容 Xilinx Spartan-6 XC6SLX9/16/25/45，平台升级能力强；
66mm*38.6mm，全国最小 ARM+FPGA 双核核心板，采用工业级 B2B 连接器；
支持裸机、Linux 操作系统
TL1808F 是全国最小的 ARM9+Xilinx Spartan-6 FPGA 工业级双核核心板，66mm*38.6mm，功耗小、成本低、性价比高。采用沉金无铅工艺的八层板设计，专业的 PCB Layout 保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足工业环境应用。
TL1808F 引出 CPU 全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层应用，大大降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。不仅提供丰富的 Demo 程序，还提供详细的开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计、调试以及软件开发。
2 典型运用领域
数据采集处理显示系统
智能电力系统
图像处理设备
高精度仪器仪表
中高端数控系统
通信设备
音视频数据处理
3 软硬件参数
硬件参数
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行业分类 : 暂无分类
开发平台 : TI 德州仪器
交付形式 : 整机
性能参数 : CPU TI AM1808 ARM9，主频 456MHz Xilinx Spartan-6 XC6SLX9/16/25/45 FPGA ROM AM1808 端：128/256/512MByte NAND FLASH Spartan-6 端：64Mbit SPI FLASH
应用场景 : 数据采集处理显示系统 智能电力系统 图像处理设备 高精度仪器仪表 中高端数控系统 通信设备 音视频数据处理
