发布成功
本项目组已经完成了埋入式电容材料的中试生产工作，可以实现量产。据估算，月产值为100万元，成本20万元。具有较大的利润空间。自主开发的埋入式电容材料，从源头上解决了目前全国集成电路封装企业的发展瓶颈，提供了我国形成从原材料供应到电子器件生产最后实现高性能封装的完整的产业链的可能性。
埋容材料是由2层铜箔（铜箔厚度一般为35 μm）之间夹一层厚度≤50 μm的电介质材料所组成，通过单面蚀刻和层压的方式埋入到印制电路板内部。
埋容材料的生产采用自主开发的涂布复合设备，其生产过程一般为涂膜—烘干—收卷—热压成型—固化—分切。
下图为使用涂布复合设备所生产出来的埋容材料照片：
埋容材料的面积可达18 in×24 in
埋容材料主要考察的技术指标有：介电常数、电容密度、介电层厚度。下表为所开发的埋容材料（ECM）与国外相关产品的性能对比：
先进院所开发出来的埋容材料与美国、日本等各大公司生产的埋容材料进行对比可知：一、可加工厚度非常薄，最低可达6 μm；二、介电常数高，可达20，处于领先水平；三、电容密度高，最高可达2850 pF/cm2，处于领先水平。
埋入式电容材料可以应用于汽车、军事、自动测试设备、计算机及通信行业印制电路板当中，可兼容包括激光钻孔在内的所有刚性和柔性电路板加工工艺。
1、应用于电信级设备单板，可以简化版面设计，在BGA区域大量节约表贴电容；
2、应用于汽车电子板行业，使用埋容材料代替传统去耦合滤波电容；
3、应用于手持设备，可以增加产品新功能，减少面积，提高产品性能，EMI显著改善；
4、应用于麦克风，可以实现体积的缩减，并取得信躁比的改善。
行业分类 : 暂无分类
开发平台 :
交付形式 : IOT系统
性能参数 : 介电常数、电容密度、介电层厚度。
应用场景 : 应用于汽车、军事、自动测试设备、计算机及通信行业印制电路板当中，可兼容包括激光钻孔在内的所有刚性和柔性电路板加工工艺。
