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一台可以用于精机加工件公差监测的,并具有一定的过程评估能力的嵌入式仪器。
可用于精机加工件的几何量测量,加工的工差监控等,厚度、轴径、端面等物理量测量。
采用嵌入式系统通讯收集采集板的数据,可对被测件进行现场测量,测量范围4mm,精度达1um, 并对加工过程进行统计分析,对采集的数据,采用统计的方法进行分析,并作控制图。采用LCD现场显示。
可选用T、K、J分度号的热电偶;
测量范围:-50℃~250℃或0~400℃、0~600℃、0~1200℃
分辨率:0.1℃;
具有定点、巡检功能; 巡检时任何一路可关闭;
可定时打印多路温度数据。打印测量时间间隔可由用户设定;
配有串行RS232接口,可跟计算机串行通信;
精准度:0.5级;
可选配计算机通信软件(采集、存贮、打印温度数据及绘制温度曲线、绘制曲线)
TC-2008A、TC2016A自带微型打印机。
可选配优盘存储接口。
行业分类 : 测试设备
开发平台 :
交付形式 : 整机
性能参数 : 采用嵌入式系统通讯收集采集板的数据,可对被测件进行现场测量,测量范围4mm,精度达1um, 并对加工过程进行统计分析,对采集的数据,采用统计的方法进行分析,并作控制图。采用LCD现场显示。
应用场景 : 一台可以用于精机加工件公差监测的,并具有一定的过程评估能力的嵌入式仪器。