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近日,英特尔的一份内部技术文档被外媒曝光,揭示了该公司未来几年的处理器发展规划,包括面向桌面和移动端的Panther Lake、Bartlett Lake以及Nova Lake三大系列。尽管英特尔强调该文件仅为“参考性资料”,而非最终确认的路线图,但其中透露的信息仍引发了业界广泛关注。
 浏览量 : 364 发布时间 : 2025-06-04 21:39:17
据行业分析师最新报告,苹果计划在2026年推出的iPhone 18 Pro系列及折叠屏机型上搭载全新A20芯片,并首次采用晶圆级多芯片封装(WMCM)技术。这一突破性设计有望大幅提升芯片性能、能效及散热表现,成为苹果继3nm工艺后又一次重大技术升级。
 浏览量 : 335 发布时间 : 2025-06-04 21:06:17
世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新预测显示,2025年全球半导体市场规模将达7,009亿美元(同比增长11.2%),2026年进一步攀升至7,607亿美元(增幅8.5%)。这一增长主要由逻辑芯片与存储器需求爆发推动,印证了人工智能、云基础设施及先进消费电子对产业的结构性重塑。
 浏览量 : 300 发布时间 : 2025-06-04 21:02:17
TDK株式会社(TSE:6762)近日宣布扩展其适用于汽车应用的YFF系列3端子滤波器产品线,新增了1005尺寸(0402封装)0.22µF/35V和2012尺寸(0805封装)4.7µF/10V两种新型号。这些产品将于2025年6月投入量产,旨在满足汽车电子系统对高可靠性、小型化和高性能滤波需求的增长。
 浏览量 : 300 发布时间 : 2025-06-04 20:53:17
士兰微电子推出的SQD3430系列是一款汽车级40V/3A同步降压DC-DC转换器,专为12V蓄电池系统设计。该产品采用QFN12_2x3紧凑封装(可润湿侧翼工艺),通过AEC-Q100 Grade1认证,并满足ISO 16750-2:2010冷启动及抛负载测试标准。其核心突破在于四大领先指标:
 浏览量 : 432 发布时间 : 2025-06-04 16:21:17
三星电子近日通过一场主题为“开启Ultra体验”的预热活动,高调宣布其即将于下月初在纽约举行的Unpacked发布会上推出新款可折叠智能手机。此举标志着三星旨在将旗下顶级Galaxy S Ultra系列的精髓注入其折叠屏产品线,预示着新一代可折叠设备在综合体验上将迎来质的飞跃。
 浏览量 : 445 发布时间 : 2025-06-04 15:53:17