当地时间6月18日，全球领先芯片设计厂商Marvell Technology在网络研讨会上宣布，将其定制化人工智能（AI）加速芯片的2028年整体潜在市场规模（TAM）预估从430亿美元大幅调升至550亿美元。受此积极预期推动，Marvell当日股价强势上涨7.09%，报收于74.95美元/股，创下自今年3月5日以来的收盘新高。

Intel 18A作为英特尔“四年五节点”战略的收官之作，首次集成RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术两大创新。RibbonFET通过优化栅极静电控制，显著降低漏电率并提升晶体管密度；PowerVia则将供电网络移至晶圆背面，减少信号干扰并降低电阻，使单元利用率提高5%-10%，最坏情况下的固有电阻（IR）下降达10倍。两者的结合推动Intel 18A相较Intel 3实现15%的每瓦性能提升与30%的芯片密度增长，同时在同功耗下性能提升18%-25%，同频下功耗降低36%-38%。

作为数字中国的核心物质与技术基石，电子信息产业在数字经济浪潮中占据着先导性、基础性和战略性地位。在四川，这一产业不仅是六大优势产业之首，更以率先破万亿、并向1.8万亿规模冲刺的强劲势头，在全球产业链中占据举足轻重的地位。成都、绵阳双核驱动，汇聚英特尔、京东方、华为等全球巨头，构建起覆盖新型显示、集成电路、智能终端、先进计算存储及软件服务的全链条生态。这里，柔性显示与芯片设计技术领先，拥有全球顶尖的大尺寸液晶面板基地；即将量产的京东方第8.6代AMOLED产线，更有望将“成都造”高端柔性屏全球份额推升至50%，持续巩固其世界级显示产业高地。

2025年，全球智能手机影像竞赛步入深水区。随着消费者对夜景动态视频和专业创作需求的升级，传统RGGB传感器在逆光暗光场景中的性能瓶颈日益凸显。思特威（SmartSens）作为国产CMOS图像传感器龙头，继安防领域连续8年全球出货第一后近期重磅推出旗舰级手机传感器SC595XS——一款基于全国产供应链的5000万像素1/1.28英寸大底CMOS，以110dB动态范围和4K 120fps视频能力冲击高端市场，标志着国产影像芯片正式跻身国际第一梯队。

在近期举办的“台湾大未来国际高峰会”上，半导体产业泰斗、鸿海董事暨讯芯科技董事长蒋尚义，与日本早稻田大学商学教授长内厚进行了一场备受瞩目的高峰对话。对话聚焦于台积电的成功模式、面临的挑战以及台日半导体产业合作的巨大潜力。

根据最新行业动向及苹果高管的内部讲话，我们获悉苹果正积极探索将尖端生成式人工智能技术深度融入其核心芯片设计流程，以应对日益复杂的芯片开发挑战并提升效率。苹果公司硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉 (Johny Srouji) 上月于比利时进行的一次分享中，详细阐述了这一战略构想。