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随着智能电机在工业自动化、汽车电子和智能家居等领域的快速普及,高性能、高集成度与高可靠性的电机控制解决方案变得愈发关键。东芝、德州仪器(TI)与华大半导体分别推出的代表性方案各具特色。本文将深入剖析东芝的TB9M001FTG (SmartMCD™)、TI的DRV3255-Q1以及华大半导体的HC32F4A0 MCU + 驱动模块组合,揭示其核心竞争力与技术路径。
浏览量 : 3 发布时间 : 2025-06-24 16:30:17

三星电子2024年5月发布的超薄旗舰机Galaxy S25 Edge近期陷入销售困境。根据韩国科技媒体《The Elec》披露,该机型上市首月销量不及预期,三星已紧急缩减生产订单以管控库存风险。此举引发业内对超薄手机技术路线可行性的深度讨论。
浏览量 : 18 发布时间 : 2025-06-24 16:07:17

2025年6月24日,日本科技巨头富士通正式公布其下一代数据中心处理器"MONAKA"的技术方案。这款基于Armv9指令集的芯片将采用台积电2纳米制程制造,集成144个高性能核心,计划于2027年投入商用,主要瞄准人工智能训练与云计算服务器市场。
浏览量 : 24 发布时间 : 2025-06-24 15:58:17

全球微机电系统(MEMS)市场在经历2023年的库存调整后,2024年展现出稳健复苏态势。根据Yole Group发布的《2025年MEMS行业现状》报告,2024年全球MEMS产业收入达到154亿美元,较上年增长5%,同时设备出货量攀升至310亿颗。研究机构预测,市场将在2030年达到192亿美元的规模,2024至2030年间年均复合增长率约为 3.7%。这一增长态势反映出市场供需逐渐恢复平衡,新兴应用领域的需求正持续释放。
浏览量 : 25 发布时间 : 2025-06-24 15:45:17

6月23日,三星电子通过官方渠道正式发布新一代移动平台Exynos 2500。该处理器将首发搭载于即将面世的折叠屏旗舰Galaxy Z Flip7,新机计划于7月正式上市。此次发布标志着三星成为首个实现3nm GAA工艺量产移动芯片的厂商,在半导体先进制程领域迈出关键一步。
浏览量 : 29 发布时间 : 2025-06-24 14:58:17